【摘要】：数字集成电路性能分类列表数字集成电路性能分类见表10.2.5。以14脚TTL集成电路为例介绍双列直插式封装引脚识别方法。图10.2.2114脚TTL集成电路封装图重要使用规则①集成电路电源供电值见表10.2.6。②当TTL型和CMOS型集成电路混合使用时,会因为芯片供电不同出现电平配合的问题,使电路无法实现设计功能。④集成电路禁止通电状态下焊接、装配。CMOS电路使用时,输入端不能悬空。
(1)数字集成电路性能分类列表
数字集成电路性能分类见表10.2.5。
表10.2.5 数字集成电路性能分类表
(2)引脚识别
在表10.2.6中,有3种常用系列数字集成电路,它们的外引线图识别方法完全相同。以14脚TTL集成电路为例介绍双列直插式封装引脚识别方法(见图10.2.21)。集成电路引脚对称排列,正面朝上半圆凹槽向左,左下为1脚,按逆时针方向引脚序号依次递增。
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图10.2.21 14脚TTL集成电路封装图
(3)重要使用规则
①集成电路电源供电值见表10.2.6。电源连接方式:电源正极连接标有VCC(VDD)字符的引脚,负极连接标有GND(VEE)字符的引脚。当集成电路供电偏低时,其抗干扰能力将下降,偏高时功耗将增加,为了达到良好的使用效果,电源额定值必须在给定标准范围内。电源极性连接应正确,禁止电源反极性供电。
②当TTL型和CMOS型集成电路混合使用时,会因为芯片供电不同出现电平配合的问题,使电路无法实现设计功能。其解决方法是采用“电平转移”电路实现信号匹配。
③小规模(SSI)和中规模(MSI)芯片在使用中发热严重时,应检查外围连线连接是否正确,电源供电是否满足要求。
④集成电路禁止通电状态下焊接、装配。起、拔集成电路时,应采用专用工具。
⑤输出端不能直接连接电源正极或地线。CMOS电路使用时,输入端不能悬空。
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