半导体电力开关模块和功率集成电路

2.8.1 半导体电力开关模块

把同类或者不同类的一个或者多个开关器件按照一定的拓扑结构连接封装在一起的开关器件组合称为电力开关模块。半导体电力开关模块在现代电力电子技术中占据着重要的地位，它正向高频化、大功率化、智能化和模块化方向发展，其中模块化应用更为深入。电力半导体模块产品广泛用于建筑、通信、电力、电子、化工、机械等领域。常用的有二极管模块、晶闸管模块、Power MOSFET模块以及IGBT模块。

2.8.2 功率集成电路

功率集成电路（Power Integrated Circuit），简称PIC。它是至少包含一个半导体功率器件和一个独立功能电路的单片集成电路，成为除单极型、双极型和复合型器件以外的第四大类电力半导体器件。功率集成电路是微电子技术和电力电子相结合的产物。(www.xing528.com)

功率集成电路分为两类：一类是高压集成电路，简称HVIC，它是耐高压电力半导体器件与控制电路的单片集成；另一类是智能功率集成电路，简称SPIC，它是电力半导体器件与控制电路、保护电路以及传感器等电路的多功能集成。

为了实现功率集成，必须解决多项技术和工艺难题。高低压电路之间的绝缘问题以及温升和散热的有效处理，一度是功率集成电路的主要技术难点。因此，以前功率集成电路的开发和研究主要在中小功率应用场合，如家用电器、办公设备电源、汽车电器等。智能功率模块则在一定程度上回避了这两个难点，只将保护和驱动电路与IGBT器件封装在一起，因而最近几年获得了迅速发展。目前最新的智能功率模块产品已用于高速子弹列车牵引这样的大功率场合。