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电力场效应晶体管技术进展与应用探析

时间:2023-06-21 理论教育 版权反馈
【摘要】:电力场效应晶体管,简称功率MOSFET。这里饱和与非饱和的概念与晶体管不同。饱和是指漏源电压增加时漏极电流不再增加,非饱和是指漏源电压增加时漏极电流相应增加。

电力场效应晶体管技术进展与应用探析

电力场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),简称功率MOSFET。它是一种单极型电压控制器件,具有输入阻抗高(可达40 MΩ以上)、工作速度快(开关频率可达500 kHz以上)、驱动功率小且驱动电路简单、热稳定性好、无二次击穿问题、安全工作区(SOA)宽等优点。目前功率MOSFET的耐压可达1 000 V,电流为200 A,开关时间仅为13 ns。因此,它在小容量机器人传动装置、荧光灯镇流器及各类开关电路中应用极为广泛。

2.5.1 功率MOSFET的结构和工作原理

功率MOSFET种类和结构繁多,按导电沟道可分为P沟道和N沟道。当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道的称为耗尽型;对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道的称为增强型。在功率MOSFET中,主要是N沟道增强型。

功率MOSFET在导通时只有一种极性的载流子(多子)参与导电,是单极型器件。其导电机理与小功率MOS管相同,但结构上有较大区别。小功率MOS管是一次扩散形成的器件,其导电沟道平行于芯片表面,是横向导电器件。而目前功率MOSFET大都采用了垂直导电结构,所以又称为VMOSFET(Vertical MOSFET)。这大大提高了MOSFET器件的耐压和通流能力。按垂直导电结构的差异,功率MOSFET又分为利用V形槽实现垂直导电的VVMOSFET和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET。这里主要以VDMOSFET器件为例进行讨论。

图2-16(a)为常用的功率MOSFET的外形,图2-16(b)给出了N沟道增强型功率MOSFET的结构,图2-16(c)为功率MOSFET的电气图形符号,其引出的三个电极分别为栅极G、漏极D和源极S。

图2-16 功率MOSFET的外形、结构和电气图

当漏极接电源正极,源极接电源负极,栅源之间电压为零或为负时,P基区和N漂移区之间的PN结反偏,漏源极之间无电流流过。如果在栅极和源极之间加正向电压UGS,由于栅极是绝缘的,不会有栅极电流。但栅极的正电压所形成电场的感应作用却会将其下面P型区中的少数载流子(电子)吸引到栅极下面的P型区表面。当UGS大于某一电压值UT时,栅极下面P型区表面的电子浓度将超过空穴浓度,使P型半导体反型成N型半导体,沟通了漏极和源极(注意这时整个源极到漏极的区间均为N型半导体,因此电流既可以从源极流向漏极,也可以从漏极流向源极。),形成漏极电流ID,电压UT称为开启电压,UGS超过UT越多,导电能力越强。漏极电流ID越大。

功率MOSFET也是多元集成结构,一个器件由许多个小MOSFET元组成。功率MOSFET的多元结构使每个MOSFET元的沟道长度大为缩短,而且所有MOSFET的沟道并联,势必使沟道电阻大幅度减小,从而使得在同样的额定结温下,器件的通流能力大大提高。此外,沟道长度的缩短,使载流子的渡越时间减小,又因为所有MOSFET单元的沟道都是并联的,所以,允许很多的载流子同时渡越,使器件的开通时间缩短,提高了工作频率,改善了器件性能。

2.5.2 功率MOSFET的基本特性

1.静态特性

转移持性是指功率场效应管的输入栅源电压UGS与输出漏极电流ID之间的关系。如图2-17(a)所示。当UGS<UT时,ID近似为0,当UGS>UT时,随着UGS的增大ID也随之增大,当ID较大时,ID与UGS的关系近似为线性,曲线的斜率被定义为跨导g。

图2-17(b)是功率MOSFET的漏极伏安特性,即输出特性。从图中可以看到我们所熟悉的截止区、饱和区、非饱和区三个区域。这里饱和与非饱和的概念与晶体管不同。饱和是指漏源电压增加时漏极电流不再增加,非饱和是指漏源电压增加时漏极电流相应增加。功率MOSFET工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回切换。

图2-17 功率MOSFET的正向特性

顺便指出从图2-16(b)中功率MOSFET的基本结构可以看到其漏极、源极之间有寄生二极管(称为寄生体二极管),漏极、源极间加反向电压时器件导通,因此功率MOSFET可看作是逆导器件。使用功率MOSFET时应注意这个寄生二极管的影响。

2.动态特性

用图2-18(a)所示电路来测试功率MOSFET的开关特性。图中uP为矩形脉冲电压信号源,SR为信号源内阻,GR为栅极电阻,LR为漏极负载电阻,FR用于检测漏极电流。(www.xing528.com)

信号源产生阶跃脉冲电压,当其前沿到来时,极间电容Cin充电,栅极电压uGS按指数曲线上升,如图2-18(b)所示,当uGS上升到开启电压UT时,开始出现漏极电流Di,从uP前沿到iD出现这段时间称为开通延迟时间td(on)。之后,Di随uGS增大而上升,漏极电流从零上升到稳态值所用时间称为上升时间tr,开通时间ton表示为

当脉冲电压uP下降到零时,栅极输入电容通过信号源内阻 RS和栅极电阻 RG开始放电,栅极电压uGS按指数曲线下降,当下降到UGSP时,漏极电流iD才开始减小,这段时间称为关断延迟时间td(off)。此后极间电容继续放电,uGS从UGSP继续下降,iD减小,到 uGS <UT 时沟道消失,iD下降到零。这段时间称为下降时间tf。关断时间toff表示为

功率MOSFET是单极型器件,只有多子参与导电,不存在少子储存效应。因而关断过程非常迅速,是常用电力电子器件中最快的。

图2-18 功率MOSFET开关过程

3.功率MOSFET的主要参数

1)漏极额定电压UDS

这是标称功率场效应管的电压定额的参数。

2)漏极连续电流ID和漏极峰值电流IDM

在器件内部温度不超过最高工作温度时,功率MOSFET允许通过的最大漏极连续电流和脉冲电流称为漏极连续电流ID和漏极峰值电流IDM。这是功率MOSFET的电流定额的参数。

3)栅源击穿电压UBGS

栅源之间的绝缘层很薄,超过20 V将导致绝缘层击穿。规定了最大栅源击穿电压UBGS极限值为20 V。

4)极间电容

功率场效应管的三个极间分别存在极间电容CGS、CGD以及CDS;而一般生产厂家提供的是漏源极短路时的输入电容Ciss、共源极输出电容Coss和反向转移电容Crss。它们之间的关系是

5)通态电阻Ron

通常规定在确定的栅极电压UGS下,功率MOSFET由可调电阻区进入饱和区时的直流电阻为通态电阻。它是影响最大输出功率的重要参数。在开关电路中,它决定了信号输出幅度和自身损耗,还直接影响器件的通态压降。一般其值较小,仅为毫欧级。但器件的电压等级越高,其值会越大。

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