一、一般集成电路引脚的识别方法
集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式，不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别引脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口IC的标记较多，有色线、黑点、方形色环、双色环等。
二、国产集成电路引脚的识别方法
将集成电路正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的引脚是第1脚，再按逆时针方向依次数引脚，便是第2脚、第3脚等。图3-2a是模拟集成电路的定位标记及引脚排序，情况与数字集成电路相似。模拟集成电路有少部分引脚排序较特
图3-2 国产集成电路引脚排列
殊，如图3-2b所示。
图3-3是各种单列直插集成电路的引脚排序。数引脚时把集成电路的引脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到引脚的排列序号。
图3-3 单列直插集成电路的引脚排列
1—定位标志 2—散热片 3—型号
三、进口集成电路引脚的识别方法
有些进口集成电路的引脚排序是反向的。这类集成电路的型号后面带有后缀字母“R”。型号后面无“R”的是正向型引脚，有“R”的是反向型引脚，如图3-4所示。例如：M5115和M5115RP，HA1339A和HA1339AR，HA1366W和HA1366AR，前者是正向引脚型，而后者是反向引脚型。识别这类集成电路的引脚数应加以注意。
图3-4 单列、双列直插集成电路的正反向引脚排列
四列扁平封装的集成电路引脚很多，常为大规模集成电路所采用，其引脚的标记与排序如图3-5所示。
图3-5 四列扁平封装的集成电路
四、一般集成电路封装缩写字母含义
1）球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）：面阵列封装的一种，如图3-6所示。
2）方形扁平封装（Quad Flat Package，QFP）：如图3-7所示。
图3-6 BGA封装的集成电路
图3-7 QFP封装的集成电路
3）有引线塑料芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC）：如图3-8所示。
图3-8 PLCC封装的集成电路
4）双列直插封装（Dual In-line Package，DIP）：如图3-9所示。(www.xing528.com)
5）单列直插封装（Single In-line Package，SIP）：如图3-10所示。
6）小外形封装（Small Out-line Package，SOP）：如图3-11所示。
7）J形引线小外形封装（Small Out-line J-leaded Package，SOJ）：如图3-12所示。
8）板上芯片封装（Chip On Board，COB）：如图3-13所示。
图3-9 DIP封装的集成电路
图3-10 SIP封装的集成电路
图3-11 SOP封装的集成电路
图3-12 SOJ封装的集成电路
图3-13 COB封装的集成电路
9）倒装焊芯片（Flip Chip）：倒装芯片FC即是将芯片的有源面通过分布于上面的焊球与PCB实现相互连接，从而取代金属丝压焊的连接方式。因此连接长度减小，电路时延也小，电性能较好，可提供较多I/O数且芯片外形尺寸小。
10）通孔插装技术（Through Hole Technology，THT）：如图3-14所示。
11）表面安装技术（Surface Mount Technology，SMT）：如图3-15所示。
图3-14 采用THT的集成电路
图3-15 采用SMT的集成电路
12）单边处理器（Single Edge Processor，SEP）封装：类似于“SECC”或者“SECC2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“SEP”封装应用于有242根金手指的IntelCeleron处理器，如图3-16所示。
13）单边接触卡盒（Single Edge Contact Cartridge，SECC）封装：为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。SECC被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。SECC内部有一个被称为基体的印制电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。SECC封装用于有242个触点的英特尔奔腾Ⅱ处理器和有330个触点的奔腾Ⅱ至强和奔腾Ⅲ至强处理器，如图3-17所示。
图3-16 单边处理器封装的集成电路
图3-17 单边接触卡盒封装的集成电路
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