外包层技术的发展趋势

20世纪80年代初，国际上开始用套管法制作大预制棒，对于MCVD和PCVD芯棒，这是最普遍采用的外包方法。同时，VAD工艺也采用了套管法，开始了单模光纤（SMF）的商业化生产，这标志着预制棒制造工艺向“两步法”的转变。稍后，康宁公司将SOOT外包技术用于工业化生产。接着，用VAD生产光纤的厂家也用SOOT外包技术代替了套管法，在整个20世纪80年代，套管法的份额逐年下降。20世纪90年代，阿尔卡特用等离子喷涂技术取代了套管法；朗讯公司开发了溶胶—凝胶外包技术。几乎所有用VAD，OVD制造光纤芯棒的预制棒生产厂家都采用SOOT技术进行外包层制备。

随着光纤价格的继续下降，光纤制造成本的高低将决定市场竞争力。而制造大预制棒有利于降低光纤制造成本（预制棒成本、拉丝成本、测试成本都会因预制棒的增大而降低），因此，绝大多数的单模光纤预制棒制造商都选择更经济、更高速率的SOOT外包层技术生产大尺寸预制棒。

（1）原料方面：天然石英粉，来自优质水晶矿产，资源有限（我国目前生产光纤及石英管所用的天然石英粉尚需进口），但天然石英粉的纯度有限。而四氯化硅是半导体行业的副产品，来源丰富。用SOOT工艺生产的是合成石英材料，纯度高，有利于光纤的强度和寿命参数。在这方面，SOOT工艺优于等离子工艺。

（2）工艺方面：SOOT工艺过程中产生氯化氢等废气（需要对其进行处理），为了提高沉积速率，不得不牺牲沉积效率，在烧结时需要用氯气（剧毒）和氨气（昂贵），这些都不利于降低成本。等离子工艺没有上述问题，沉积之后就是透明的预制棒，等离子工艺优于SOOT工艺。

（3）热源方面：等离子技术比较复杂，而氢—氧焰技术简单，在使用天然气作为热源的情况下，费用更低，从而能够使得SOOT工艺优于等离子工艺。在20世纪90年代以后，套管法工艺生产的预制棒占市场的份额持续减少，SOOT工艺的则逐年增加。(www.xing528.com)

SOOT工艺已占绝对的优势，也被广泛应用。对于已拥有OVD或VAD的厂家，采用SOOT外包工艺很方便；对于只有MCVD或PCVD的厂家则需投巨资购买设备和技术。

至于溶胶—凝胶法，可以在相对较低的温度下制造石英光纤预制棒，从节能的方面看，溶胶—凝胶法合成石英粉与等离子喷涂的结合可能具有较好的发展潜力。

当前制造光纤预制棒的气相沉积工艺已经发展为包括芯棒制造和外包技术的“两步法”，生产常规单模光纤，主要采用预制棒工艺成本较低的OVD芯棒加SOOT外包技术，而对于NZDSF和MMF或其他特种光纤，主要还是采用MCVD，PCVD工艺制造此类预制棒。