表面贴装元器件的焊接方法及注意事项

一、表面贴装元器件的特点

表面贴装元器件基本上都是片状结构，也称为贴片元器件或片状元器件。这里所说的片状是广义的概念，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面贴装元器件最重要的特点是小型化和标准化。

（1）有些表面贴装元器件的电极没有引线、有些只有非常短小的引线，相邻电极之间的距离比双列直插式集成电路的间距小得多，在集成度相同的情况下，表面贴装元器件的体积比传统的元器件小得多。

（2）表面贴装元器件直接贴装在印制板表面，其电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。印制板上的通孔只起到电路连通的作用，通孔周围没有焊盘，可大幅度提高印制板的布线密度。

（3）表面贴装元器件的外形尺寸、结构、形状都有一定的标准，这对表面装配技术、装配设备的发展都具有非常重要的意义。

二、表面贴装元器件的种类

如图6.4-2所示，表面贴装元器件从功能上可分为无源贴装元件（Surface Mounted Components，SMC）和有源贴装器件（Surface Mounted Devices，SMD）。

图6.4-2　表面贴装元器件

1.无源贴装元件（SMC）

SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器、振荡器等。随着表面贴装技术的发展，几乎全部传统电子元件的每个品种都已经被表面贴装化了。

SMC的典型形状是一个长方体，有一部分SMC采用圆柱体的形状，还有一些元件由于矩形化比较困难，采用异形结构。

2.有源贴装器件（SMD）

SMD包括各种半导体器件，既有二极管、晶体管，也有集成电路。由于工艺水平的进步，SMD的性能指标往往比THT器件更优。

（1）SMD分立器件。两端SMD分立器件一般是二极管类器件，这类器件若有极性，则会在负极作白色或黑色标记；三端SMD分立器件一般是晶体管；四端到六端SMD分立器件内大多封装了两个晶体管或场效应管。

（2）SMD集成电路。集成电路的封装技术已经历了数代的变迁，从DIP、SOP、QFP、LCC、PGA、BGA到CSP再到MCM，适用频率越来越高、耐温性能越来越好，引脚数量越来越多、引脚间距越来越小、重量越来越轻、可靠性越来越高，使用起来也越来越方便。

三、表面贴装元器件的焊接

表面贴装元器件的焊接方法与插装式元器件差别较大。由于表面贴装元器件较小，元器件和焊盘在印制板的同一侧，在焊接过程中很容易移位，焊接时应小心仔细，以防出现焊接不良或损坏被焊件的情况。(www.xing528.com)

1.表面贴装元器件的手工锡焊

（1）清洁和固定印制板。在焊接前应对印制板进行检查，确保其清洁，不影响上锡。手工焊接时，最好能利用工具将印制板固定以方便焊接，避免手指接触污染焊盘影响上锡。

（2）固定表面贴装元器件。根据贴片元器件的引脚多少，其固定方法可以分为单引脚固定法和多引脚固定法。

对于引脚数目较少（2～5个）的贴片元器件，如电阻器、电容器、二极管、三极管等，一般采用单引脚固定法，即先在印制板上对元器件的一个焊盘上锡，然后一手拿镊子夹持元器件放到安装位置并轻抵住印制板，另一只手拿电烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件不会再移动，此时镊子可以松开。

对于引脚多且多面分布的贴片集成电路，如果单引脚难以将集成电路固定好，就需要多引脚固定。一般可以采用对脚固定法，即焊接固定一个引脚后，再对该引脚对面的引脚进行焊接固定，从而固定好集成电路。需要注意的是，引脚多且密集的贴片集成电路，精准对齐引脚和焊盘非常重要，应仔细检查核对。

（3）焊接其余引脚。元器件固定好后，就可以对剩下的引脚进行焊接了。对于引脚少的元器件，可一手拿焊锡丝，另一只手拿电烙铁，依次点焊即可。对于引脚多且密集的集成电路，除了点焊焊接外，还可以采取拖焊焊接，即在一侧的引脚上足锡，用电烙铁将焊锡熔化后往该侧剩余的引脚上抹去，从而快速完成焊接。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻引脚的桥接，必须对其进行修正。

（4）清除多余焊锡。可以用吸锡带将多余的焊锡清除。将吸锡带紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待焊锡融化后，慢慢地从焊盘的一端向另一端轻压拖拉吸锡带，焊锡即被吸入吸锡带中。吸锡结束后，应将烙铁头与吸上锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，应重新用电烙铁加热后再轻拉吸锡带使其脱离焊盘。

如果没有吸锡带，可以用电线中的细铜丝来自制吸锡带。

（5）清洗印制板。由于使用助焊剂的缘故，印制板上焊接管脚的周围会有一些助焊剂残留，要利用酒精等清洗剂对这些残余物进行清理。

2.表面贴装元器件的自动锡焊

（1）波峰焊。

1）制作丝网、漏印黏合剂。按照各贴片元器件在印制板上的位置制作一个漏印黏合剂用的丝网，将制作的丝网覆盖在印制板上，漏印黏合剂在元器件的中心，或用点胶机将黏合剂点到印制板贴装元器件位置的中心。漏印黏合剂时，要防止印制板的焊盘沾上黏合剂。

2）贴装固化。把表面贴装元器件贴装到印制板上。表面贴装元器件要准确定位于各自的焊盘位置，然后加热或用固化剂固化，使表面贴装元器件固定在印制板上。

3）波峰焊。用波峰焊机对印制板上的元器件进行焊接，焊接完成后，要对印制板进行清洗，去掉残余的焊剂，检查元器件及印制板。

（2）再流焊。

1）制作丝网。按照各贴片元器件在印制板上的位置制作一个漏印焊膏用的丝网，丝网制作好后，把丝网覆盖在印制板上，把焊膏从丝网上均匀地漏印在印制板上。

2）贴装固化。把表面贴装元器件贴装到印制板上，贴装元器件准确浸入焊膏上，用固化装置固化。

3）再流焊。用再流焊机进行焊接。再流焊接过程中，焊料熔化再次流动，充分润湿元器件引脚和印制板焊盘，最终形成焊点，焊接完成后，要对印制板进行清洗，去掉残余的焊剂，检查元器件及印制板。