表面贴装工艺优化方案

如表6.4-1所示，表面贴装工艺通常包括表面贴装材料、表面贴装工艺技术和表面贴装设备。

表6.4-1　表面贴装工艺的组成

一、表面贴装元器件组装方式

采用表面贴装技术完成装联的印制板组件叫做表面贴装组件。表面贴装元器件组装方式主要取决于表面贴装组件的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。如表6.4-2所示，表面贴装元器件组装方式可分为全表面贴装、单面混装和双面混装等组装方式。

表6.4-2　表面贴装元器件组装方式

二、表面贴装工艺分类(www.xing528.com)

表面贴装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶 -波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型，选择单独或混合使用，以满足不同产品生产的需要。

1.锡膏 -再流焊工艺

即印刷锡膏-贴装元器件-再流焊。该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更具有优越性。

2.贴片胶 -波峰焊工艺

即点贴片胶 -贴装元器件 -加热固化 -翻转印制板 -插装THD-波峰焊。该工艺流程的特点是利用双面印制板空间，进一步减小电子产品的体积，部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，难以实现高密度组装。

3.混合安装工艺

若将上述两种工艺流程混合使用，则可以演变出多种工艺流程，这种工艺流程即为混合安装工艺。该工艺流程的特点是可充分利用双面印制板空间，缩小印制板面积，但仍保留部分廉价的THD，多用于消费类电子产品的组装。