表面贴装技术的特点

与传统的通孔插入式组装技术相比，表面贴装技术生产的产品具有结构紧凑、体积小、质量轻、可靠性高、成本低等优点。当前，在计算机、通信、军事、工业自动化、消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用了表面贴装技术。

一、结构紧凑、质量轻

表面贴装元器件（Surface Mounted Devices，SMD）比传统通孔插装元器件体积和质量小得多，而且在贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，大幅提高了电子产品的组装密度。采用双面贴装时，元器件组装密度可达到5～30个/cm2，是插装元器件组装密度的5倍以上，使印制板面积节约60%以上、质量减轻90%以上。

二、抗干扰性好

表面贴装元器件无引线或引线短，可大幅降低引线间的寄生电容和寄生电感，减少电磁干扰和射频干扰，大幅改善电子产品的高频性能。

三、抗振性能好

表面贴装元器件比传统插装元器件质量大为减少，因而在受到振动冲击时，元器件对印制板上焊盘的冲击作用较通孔插装元器件大为减少，而且焊盘焊接面积相对较大，可以进一步改善抗振动和抗冲击性能。(www.xing528.com)

四、可靠性高、生产效率高

表面贴装元器件比传统通孔插装元器件的质量大幅减少，因而应力也大幅减小。焊点为面接触，焊点质量容易保证，且应力状态相对简单，多数焊点质量容易检查。

由于贴装元器件外形尺寸标准化，可用自动贴装机进行组装，可大幅提高产品的成品率和生产效率。

五、生产成本低

表面贴装元器件无引线或短引线，在印制板上安装时，元器件的引线不用打弯、剪短，不需要在印制板上钻孔，使整个生产过程缩短，提高了生产效率，有效降低了生产成本。