一、电流放大倍数β
电流放大倍数也称电流放大系数,用来表示三极管的电流放大能力。根据三极管工作状态的不同,电流放大倍数又分为直流电流放大倍数和交流电流放大倍数。
直流电流放大倍数也称静态电流放大倍数,是指无交流信号输入时,三极管集电极电流I C与基极电流I B的比值,一般用h FE或表示。
图3.5-3 三极管命名
交流电流放大倍数也称动态电流放大倍数或共射交流电流放大倍数,是指在交流状态下,三极管集电极电流变化量与基极电流变化量的比值,一般用h FE或β表示。
和β是反映三极管放大能力的重要指标。尽管两者含义不同,但当三极管工作于放大区时两者近似相等,因此三极管的电流放大倍数可以用β来表示。
三极管的电流放大倍数范围很大,小的数十倍,大的几百倍甚至近千倍。在使用时,不同的电路需用不同β的三极管。在生产三极管的过程中,由于工艺上的原因,较难生产出有相同β的三极管。因此,必须对三极管检测后进行分类,并在检测过的三极管上做个标志来指示β的大小,以方便用户选用,其常用的标注方式为色码法和字母法。
色码法是用各种不同颜色的色点表示β的大小,通常色点涂在管子的顶面,其颜色的意义见表3.5-1。
表3.5-1 三极管β的色码标示法
字母标注法是在三极管的型号后面用一个英文字母来代表β的大小,与型号一起印制在三极管上,常见三极管上字母代表的电流放大倍数见表3.5-2。
表3.5-2 常见三极管β的字母标示法
如图3.5-4所示,三极管的型号后标示其β的字母是H,查表3.5-2可知其电流放大倍数在144~202之间,H后的数字331为生产代号。
图3.5-4 三极管β的字母标示
二、耗散功率(www.xing528.com)
耗散功率也称集电极最大允许耗散功率,是指三极管参数变化不超过规定允许值时的最大集电极耗散功率。耗散功率与三极管的最高允许结温和集电极最大电流有关。三极管工作时,U CE电压的大部分降在集电结上,因此集电极功率损耗近似为集电结功耗。使用三极管时,其实际功耗不允许超过耗散功率,否则会造成三极管因过载而损坏。
通常将耗散功率小于1W的三极管称为小功率三极管;将耗散功率等于或大于1W、小于10W的三极管称为中功率三极管;将耗散功率等于或大于10W的三极管称为大功率三极管。
三、最大反向电压
指三极管在工作时所允许施加的最高工作电压,包括集电极-发射极反向击穿电压、集电极-基极反向击穿电压和发射极-基极反向击穿电压。
集电极-发射极反向击穿电压是指当三极管的基极开路时,其集电极与发射极之间的最大允许反向电压,一般用U CEO表示。
集电极-基极反向击穿电压是指当三极管的发射极开路时,其集电极与基极之间的最大允许反向电压,一般用U CBO表示。
发射极-基极反向击穿电压是指当三极管的集电极开路时,其发射极与基极之间的最大允许反向电压,一般用U EBO表示。
四、集电极最大电流I CM
指三极管集电极所允许通过的最大电流。集电极电流I C上升会导致三极管的电流放大倍数下降,当电流放大倍数下降到正常值的2/3时,集电极电流即为集电极最大电流I CM。当三极管的集电极电流I C超过集电极最大电流I CM时,三极管的电流放大倍数等参数将发生明显变化,影响其正常工作。
五、频率特性
三极管的电流放大倍数与工作频率有关。若三极管超过了工作频率范围,则会出现放大能力减弱甚至失去放大作用。
三极管的频率特性参数主要包括特征频率f T和最高振荡频率f M。三极管的工作频率超过截止频率时,其电流放大倍数将随着频率的升高而下降。把电流放大倍数降为1时三极管的工作频率称为三极管的特征频率。最高振荡频率是指三极管的功率增益降为1时所对应的工作频率。
六、封装
三极管按照封装形式可分为通孔式三极管和贴片式三极管。
通孔式三极管在印制板上的焊盘位置必须钻孔(从顶层通到底层),让元器件引脚穿透印制板后,才能在焊盘上对该元器件的引脚进行焊接。如图3.5-5(a)所示,通孔式三极管一般采用TO(Transistor Outline)封装,小功率三极管就用TO-5、TO-46、TO-92A等;中功率三极管,如果是扁平的就用TO-220,如果是金属壳的就用TO-66;大功率三极管用TO-3。
贴片式三极管的焊盘不需要钻孔,直接在焊盘表面进行焊接。目前很多电子产品都采用贴片三极管,以缩小印制板的体积,提高电路的稳定性。贴片三极管一般尺寸较小,采用SOT(Small Outline Transistor)封装。如图3.5-5(b)所示,常用的贴片三极管的封装有SOT-23、SOT-25、SOT-89、SOT-143等。小功率贴片三极管用SOT-23、SOT-25等;中功率贴片三极管用SOT-89、SOT-123、SOT-223等;一般很少有大功率贴片三极管。
图3.5-5 三极管的封装
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