在CAM编程中，加工工艺路线的规划与手工编程相似。设计数控工艺路线时，首先要考虑加工顺序的安排。加工顺序的安排应综合考虑零件的材料、结构和毛坯状况，以及定位安装与夹紧的需要，还要考虑工件的生产类型和企业数控设备的配置情况。加工顺序的安排一般应按下列原则进行：
1）基面先行。零件上用于作定位装夹的精基准表面应优先加工。如加工箱体零件时，通常先加工定位用的平面和两个定位孔，再以平面和定位孔为精基准面装夹定位，加工出其他孔系和平面。这样，上道工序的加工就不会影响下道工序的定位与夹紧。
2）先粗后精。按粗加工、半精加工、精加工、光整加工的顺序依次进行。
3）先主后次。先加工零件的主要表面、装配基面，这样能及早发现毛坯中可能出现的缺陷。(www.xing528.com)
4）先面后孔。对铣削对象中的如箱体、平面轮廓尺寸较大零件、支架类零件，一般先加工平面，再加工孔和其他尺寸。同时，在CAM编程中会遇到大量各种复杂曲面，先进行内腔的加工工序，后进行外形的加工工序。
5）尽可能采用相同定位、夹紧方式或同一把刀具加工的工序，以减少换刀次数与挪动压紧元件次数。一次装夹进行多道工序时，应先安排对工件刚性破坏较小的工序。
另外，CAM数控加工的工艺路线设计，还要考虑数控加工工序与其他各种工序的衔接。数控加工路线的设计常常仅涉及几道数控加工工序，而不是指毛坯到成品的整个工艺过程。数控加工工序常穿插于零件加工的整个工艺过程中。因此，在设计数控加工工艺路线时，一定要全面，使之与整个工艺过程协调。通常情况下，工件数控加工一般可分为粗加工、半精加工和精加工三个基本工序，在粗加工前后往往还需要进行相应的热处理，如退火、调质等，从而减少工件在粗加工过程中产生的较大变形。因此，要求粗加工后续的加工余量足够大（一般为2mm以上），以保证后续加工能达到精度要求。
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