柔性薄膜封装技术及其局限性

（一）传统盖板封装

目前，商业的OLED产品采用薄的不锈钢等金属或玻璃盖板封装，盖板与有机发光二极管衬底之间用环氧树脂密封，并用CaO或BaO贴片干燥延长产品寿命。若不用干燥片仅靠环氧密封胶不够。

图2-63　盖板封装

（二）薄膜封装

20世纪中期，在塑料表面沉积金属铝，到20世纪80年代，沉积SiOx、AlOx等氧化物成为常规方法。具有工艺流程少、封装边缘厚度薄、封装成本低、可用于柔性器件的优点。先在衬底上沉积阻挡层，再清洁处理后制备图案化阳极及有机发光二极管功能层，最后制作封装层，相当于把含有机发光二极管器件的衬底再做一次水氧阻挡层。(www.xing528.com)

图2-64　柔性薄膜封装

薄膜封装技术中又可分为单层薄膜封装、多层薄膜封装。单层薄膜封装工艺简单、可一步到位，但无机膜层的缺陷使抗水氧渗透性能偏低。无机单层膜制备方法包括物理气相沉积、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、原子层沉积、等离子增强的原子层沉积。如用等离子体增强化学气相沉积法沉积单层阻挡膜的常规材料是SiOx、SiNx，可实现低温沉积，能够满足有机电子封装对低温的要求。多层膜是多个单层膜组合形式的封装，在单层封装的基础上再用其他方法或材料沉积阻挡层，如全无机的双层膜、有机层与无机层组合的多层膜。有机层和无机层组合是通过有机层中断无机层的缺陷复制，即当有机层十分平滑时，有利于减少无机层的缺陷，从而提高性能。当无机层/有机层结构单元数目在4～5时，多层膜的阻挡性能可提高3～4个数量级。

印刷电子技术研究主要集中在材料、工艺、应用领域，经过十余年的发展，已经在这几方面形成了大量的技术储备，但其也有一定的局限性。例如，分辨率远低于传统微纳米加工、受套印精度限制难以制备套印要求较高的多层结构电子器件、产品难与传统电子产品竞争、大批量的产品需求较少。所以印刷电子面临的挑战是如何创造具有差异化、给予用户新的使用体验的产品，如何与传统的电子器件制造技术结合。

同时，印刷电子技术也出现了新的市场机遇，即物联网与5G时代的到来正在加速改变传统的行业。在物联网需要的传感器有相当大的比例是柔性传感器，印刷电子技术将是柔性传感器制备技术中具有竞争力的技术。近年来的柔性混合电子技术即是在此背景下发展起来的，其通过印刷互联将商用的硅基集成电路芯片与元机集成到柔性基底上，形成具备完整功能的柔性电子系统，既体现了印刷电子的大面积、柔性化、加法制造的特点，又充分发挥了微电子集成电路的强大功能。