【摘要】：镀黑镍层厚度约为2μm，耐蚀性较差，需要涂装保护层。这种低应力氨基磺酸镀镍工艺所获得的镀层应力较小，在加入氨基磺酸钴或乙酸钴盐后其镀层应力甚至能降到零。该镀层主要用于电铸镍和印制板插头镀金前的镀镍打底。高应力镀镍 高应力镀镍虽然会使镀层与基体结合强度下降，但是其镀层具有高耐蚀性。利用这个特性获得的镀层称为高应力镀镍。
（1）镀黑镍 镀黑镍层有很好的消光能力，主要用于光学仪器、军工武器方面，是一种镍锌合金镀层，一般镍占40%～60%（质量分数），其余为锌、硫和有机物。镀黑镍层厚度约为2μm，耐蚀性较差，需要涂装保护层。
（2）低应力氨基磺酸镀镍 镀镍层存在应力，如果应力过大，则在电铸镍时铸件易发生变形。这种低应力氨基磺酸镀镍工艺所获得的镀层应力较小，在加入氨基磺酸钴或乙酸钴盐后其镀层应力甚至能降到零。该镀层主要用于电铸镍和印制板插头镀金前的镀镍打底。
（3）高应力镀镍 高应力镀镍虽然会使镀层与基体结合强度下降，但是其镀层具有高耐蚀性。利用这个特性获得的镀层称为高应力镀镍。通常在普通光亮镍镀层外再镀一层厚度约为1μm的镍。由于外层镍应力过大，生成很多裂纹，这些小裂纹在工件工作环境中能形成原电池，使腐蚀电流分散在小裂纹中，从而达到保护基体金属不被腐蚀的目的。(www.xing528.com)
（4）镍封 为提高镀层的耐蚀性，可在工件经过光亮镀镍后，再将工件浸入含有二氧化硅、二氧化钛、硫酸铝等不溶性、不导电固体颗粒的光亮镀镍溶液中电镀，最终得到镍与固体微粒的复合镀层，这种工艺称为镍封。该工艺的优点是镀镍溶液覆盖能力好，如果在此复合镀层表面再镀铬，即可形成微孔铬，镀层耐蚀性更好。
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