弱浸蚀处理的作用与方法

弱浸蚀是电镀前的最后一道工序，可使工件表面活化、露出金属的结晶组织，以保证镀层与基体金属结合良好。此工序后不允许工件停留在空气中太长的时间，并且要保持工件的润湿。

弱浸蚀处理，一般是采用化学浸蚀法，有时也可采用电化学浸蚀法。前者使用的溶液浓度低，处理时间短，不会损坏工件表面的光亮度，一般使用质量分数为3%～5%的稀硫酸或稀盐酸溶液，浸蚀0.5～1min即可。采用电化学法时，使用的酸液应更稀一些，一般采用质量分数为1%～3%的稀硫酸溶液，宜采用阳极电解处理，阳极电流密度为5～10A/dm²。

1.弱浸蚀的操作

1）经过脱脂、酸洗等预处理后的工件，电镀前最好再进行一次1～2min的电化学脱脂，然后清洗干净，再转入弱浸蚀溶液中处理0.5～1min。

2）工件经弱浸蚀后，用流动冷水清洗干净，立即进行电镀。如果弱浸蚀后来不及电镀，应将工件存放于稀的碳酸钠溶液（质量浓度为30～50g/L）中防止其过腐蚀。进行电镀前，工件自溶液中取出充分洗净，并重新进行弱浸蚀处理后再电镀。对于非铁金属工件，一般只在镀前进行弱浸蚀，然后入槽电镀。(www.xing528.com)

2.弱浸蚀的注意事项

1）弱浸蚀处理时，钢铁基体工件与铜基体工件不能合用一个弱浸蚀溶液。

2）采用焦磷酸盐镀铜及其合金前，可在焦磷酸钾溶液中进行阴极活化处理，以便去除工件表面的氧化膜。

3）为了防止将酸液带入碱性电镀溶液中，一般在镀前进行中和处理。