使用向导法创建元器件封装

Protel 99 SE具有利用向导创建元器件封装的功能，用户可以根据一些设计规则，绘制一些符合通用标准的元器件封装。下面以AT89S52单片机的封装DIP_40为例，在前文已经建立好了的新PCB元器件封装库文件基础上，介绍如何利用向导创建元器件封装。AT89S52单片机是双列直插型，共40个引脚，每列20个引脚，列间的间距是600mil，同列引脚间距是100mil。

设计步骤如下：

1）在PCB元器件封装库编辑器界面上，执行“Tools”→“New Component”，新建一个元器件封装，弹出如图4-14所示的元器件设计向导欢迎界面，该界面有三种选择：单击“Next”按钮将进入设计向导；单击“Cancel”按钮将进入手工设计状态；单击“×”将直接退出。

图4-14 元器件设计向导欢迎界面

2）单击“Next”，进入设计向导，打开如图4-15所示的选择元器件基本封装对话框，选择“Dualin-line Package[DIP]”的封装形式，计量单位有Mertic（公制，单位为mm）和Imperial（英制，单位为mil）两种选择。常见的封装类型如表4-5所示。

图4-15 选择元器件基本封装

表4-5 常见封装类型

3）单击“Next”，进入如图4-16所示设置焊盘参数对话框。该对话框中主要是设置焊盘的尺寸，如直径、孔径等。在需要修改的地方单击鼠标，然后输入新的数值即可。这里我们设置焊盘为圆形，半径是50mil，内径是25mil。

4）在图4-16中单击“Next”，进入如图4-17所示设置焊盘间距对话框。由于要设计的是AT89S52单片机的封装，故设置横向焊盘间距为600mil，竖向焊盘间距为100mil。

5）在图4-17中单击“Next”，进入如图4-18所示设置元器件边框尺寸对话框，该对话框用于设置元器件边框的线宽，一般元器件的边框是黄色的，这里保持默认值。

6）在图4-18中继续单击“Next”，进入如图4-19所示设置元器件封装焊盘数目对话框，由于AT89S52单片机有40个引脚，故输入焊盘数目为40。

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图4-16 设置焊盘参数

图4-17 设置焊盘间距

7）进一步单击“Next”，进入图4-20所示设置元器件封装名称对话框，在该对话框中输入元器件封装名称，如DIP_40。需要注意的是，系统封装库“PCB Footprint.LIB”中也含有一个40引脚双列直插封装DIP40，故在命名时要避免同系统自带的封装同名。

8）在图4-20中单击“Next”，进入如图4-21所示的向导完成对话框，单击“Finish”完成元器件封装设计，最后创建的封装如图4-22所示。

图4-18 设置元器件边框尺寸

图4-19 设置元器件封装焊盘数目

图4-20 设置元器件封装名称

图4-21 向导完成对话框

至此，通过向导法来实现的AT89S52单片机的封装DIP_40就设计好了，可以在之后的单片机电路中使用。