Protel 99 SE提供的工作环境参数包括特殊功能、工作层面颜色、显示/隐藏、默认参数、信号完整性。用户可以根据自己的实际需要和喜好对这些参数进行设置。
执行菜单命令“Tools”→“Preferences”，将弹出如图2-15所示的PCB工作环境参数设置对话框。所有的参数分为6大类。
（1）“Options”选项卡 “Options”选项卡用于设置PCB编辑器的一些特殊功能，如图2-15所示。一旦设置了这些功能之后就不必在以后的工作中重复设置。各项设置的含义如下：
1）“Editing Options”区域。该区域主要用于设置PCB的编辑操作，一共有6个复选框：
①Online DRC：选择该选项表示启用在线设计规则检查的功能。
②Snap To Center：选择该选项表示启用捕捉到对象中心的功能。开启该功能时，如果光标选中的是元器件，则光标将自动移到元器件的原点，通常为它的引脚1；如果光标选中的是字符串，则光标将自动移到字符串的左下角处。关闭该功能时，如果执行移动命令，光标选中哪里，光标与元器件或字符串就连在哪里。
③Extend Selection：选择该选项表示启用延续选取功能。开启这一功能时，如果用户刚刚执行了一次选取操作，又对其他区域执行了另一次选取操作，则原先的选取操作仍然有效。未开启该功能时，在执行第二次选取操作后，原先选取的对象将自动转换为未选取状态。
④Remove Duplicates：选择该选项表示启用删除重复图件的功能。
⑤Confirm Global Edit：选择该选项表示启用全局修改确认的功能。
⑥Protect Locked Objects：选择该选项表示启用保护锁定对象的功能。
2）“Autopan Options”区域。该区域主要用于设置PCB设计工作区中视图的自动移动。其中“Style”下拉列表框用于设置视图自动移动的方式，有以下7个选项：
①Disabled：关闭视图的自动移动功能。
②Re-Center：光标中心定位方式，视图移动时，会始终以光标所在的位置为工作区视图的中心。
③Fixed Size Jump：固定步长的视图移动。
④Shift Accelerate：按Shift键可加速移动。
⑤Shift Decelerate：按Shift键可减速移动。
⑥Ballistic：移动速度取决于光标移出工作区的距离。
⑦Adaptive：自适应方式。
“Speed”编辑框用于设置自动视图移动的速度。Mils/Sec（密尔/秒）和Pixels/Sec（像素/秒）是两个单选按钮，用于设置速度值的单位。
3）“Polygon Repour”区域。该区域主要用于设置PCB设计中多边形的重新填充。其中“Repour”下拉列表框用于设置多边形重新填充的方式，有如下三个选项：
①Never：从不重新填充。
②Threshold：根据极限值进行重新填充。
图2-15 PCB工作环境参数设置对话框
③Always：总是重新填充。
“Threshold”编辑框用于输入极限值。只有在“Repour”下拉列表中选择“Threshold”方式时，该编辑框的值才起作用。
4）“Other”选项区域：
①Rotation Step：设置元器件的旋转角度，默认值为90度。
②Undo/Redo：设置Undo/Redo（撤销/重复）命令可执行的次数。
③Cursor Type：设置光标形状。有“Large90（大十字）”、“Small90（小十字）”、“Small45（小叉形）”3种可选的光标形状。
5）“Interactive routing”区域。该区域主要用于设置PCB设计中“Place”菜单的“In- teractive routing（交互式布线）”命令，其中“Mode”下拉列表框用于设置交互式布线的模式，有如下三个选项：
①Avoid Obstacle：布线时避开障碍物。
②Ignore Obstacle：布线时忽略障碍物。
③Push Obstacle：布线时推挤障碍物。
“Plow Through Polygons”复选框勾选时表示布线时如果遇到多边形，可以从多边形中穿过并将多边形劈开。“Automatically Remove Loops”复选框勾选时表示自动删除布线圆环。
6）“Component drag”区域。该区域主要用于设置PCB设计中拖动对象时导线与元器件引脚之间是否保持连接。“Mode”下拉列表框中有如下两个选项：
①None：拖动对象时不保持原有的导线连接关系，如果选择“None”模式，则拖动元器件后，导线连接会被断开。
②Connected Tracks：拖动对象时保持原有的导线连接关系，如果选择“Connected Tracks”模式，则拖动元器件后，导线连接仍被保留。需要说明的是，该选项只对拖动命令有效，即“Edit”菜单下“Move”子菜单中的“Drag”命令。
（2）“Display”选项卡 “Display”选项卡用于设置PCB编辑器工作环境中的显示功能，如图2-16所示。它由三个选项区域组成。
图2-16 “Display”选项卡
1）“Display options”区域。该区域主要用于设置PCB编辑器的显示方式，有以下6个复选框：
①Convert Special Strings：选择该选项表示启用转换特殊字符串的功能。
②Highlight in Full：选择该选项表示启用完全高亮显示功能。开启该功能时，选中的对象全部以选取状态的颜色高亮显示；否则，只有所选对象的轮廓高亮显示。
③Use Net Color For Highlight：选择该选项表示启用高亮显示网络的功能。开启该功能时，使用指定的网络颜色高亮显示被选择的网络，与“HighlightinFull”选项一起使用可以得到更好的显示效果。网络的颜色可以在设置网络属性的“Net”对话框中修改。
④Redraw Layer：选择该选项表示启用重绘图层的功能，即在当前层切换时，重新绘制图层。
⑤Single Layer Mode：选择该选项表示启用单层显示功能。开启该功能时，工作区只显示当前层，这有利于看清楚每一层的情况。
⑥Transparent Layers：选择该选项表示启用图层透明显示的功能。开启该功能，则各个图层会呈透明显示，否则当前层会挡住其他层。
注意：如果想选择透明显示板层，那么无论当前所设置的PCB背景颜色是什么，都会立即变为黑色。
2）“Show”显示区域：
①Pad Nets：焊盘网络。
②Pad Numbers：焊盘数目。
③Via Nets：过孔网络。
④Test Points：测试点。
⑤Origin Marker：相对原点标记。
⑥Status info：状态信息。
3）“Draft thresholds”区域。该选项主要用于设置草图中走线宽度和字符串长度的阈值。其中“Tracks”是设置走线宽度阈值，默认值为2mil。“Strings”是设置字符串长度阈值，默认值为11pixels。
4）“Layer Drawing Order...”按钮。单击图2-16中的“Layer Drawing Order...”按钮，将弹出如图2-17所示的“Layer Drawing Order”设置工作层面绘制顺序对话框，在列表框中选中要编辑的工作层面，再单击“Promote”或“Demote”按钮，即可提升或降低该工作层面的绘制顺序。
（3）“Colors”选项卡 设置各个工作层面的颜色是在“Colors”选项卡中来实现的，如图2-18所示。要设置某一工作层面的颜色，可单击该工作层面右边的颜色块，系统弹出“Choose Color”颜色选择对话框，在其中选择要定义的颜色即可。
图2-17 设置工作层面绘制顺序对话框
（4）“Show/Hide”选项卡 “Show/Hide”是设置元器件的隐藏/显示的选项卡，如图2-19所示。Protel 99 SE的PCB中共有“Arcs”（弧线）、“Fills”（矩形填充）、“Pads”（焊盘）、“Polygons”（多边形填充）、“Dimensions”（尺寸标注）、“Strings”（字符串）、“Tracks”（导线）、“Vias”（过孔）、“Coordinates”（坐标标注）和“Rooms”（限制元件的区域）10种元器件，并分别提供了“Final”（最终图稿）、“Draft”（草图）和“Hidden”（隐藏）3种显示模式。单击“AllFinal”、“All Draft”或“All Hidden”按钮，可分别将所有层面设置为最终图稿模式、草图模式或隐藏模式。
图2-18 “Colors”选项卡
图2-19 “Show/Hide”选项卡
（5）“Defaults”选项卡 “Defaults”选项卡是设置元器件参数默认值的选项卡，如图2-20所示。在“Primitive type”基本类型列表框里选中要设置的元器件，单击“EditVal-ues”按钮，将弹出如图2-21所示的相应元器件的默认属性设置对话框，即可修改和设置该元器件的坐标、形状、焊盘序号、孔径大小、所在层及旋转角度等信息的默认值。
图2-20 “Defaults”选项卡
（6）“Signal Integrity”选项卡 “Signal Integrity”选项卡主要用于设置信号的完整性，如图2-22所示。单击“Add”、“Remove”或“Edit”按钮，即可添加、删除或编辑需要分析信号完整性的元器件。
2.电路板的工作层
一块印制电路板都是由一系列的工作层来构成的，不同的印制电路板具有不同的工作层。设计一块印制电路板，首先要根据需要选择和设置相应的工作层。
（1）工作层的类型 Protel 99 SE提供了若干不同类型的工作层，包括“Signal layers”（信号层）、“Internal plane layers”（内部电源/接地层）、“Mechanicallayers”（机械层）、“Solder mask layers”（阻焊层）、“Paste mask layers”（锡膏防护层）、“Silkscreen Overlay”（丝印层）、“DrillLayers”（钻孔层）和“Oth-ers”（其他工作层面）等。下面介绍各工作层面的功能。
图2-21 设置元器件默认属性
图2-22 “Signal Integrity”选项卡
1）Signal layers（信号层）。信号层主要是用来放置顶层和底层的元器件以及导线的。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括“Top Layer”（顶层）、“Bottom layer”（底层）和30个“MidLayer”（中间层）。
2）Internal plane layers（内部电源/接地层）。内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。Protel 99 SE提供了16个内部电源/接地层。可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设计过程中PCB编辑器能够自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。
3）Mechanical layers（机械层）。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。可用于设置电路板的物理尺寸、数据标记、过孔说明、装配说明以及其他的机械信息。Protel 99 SE提供了16个机械层。
4）Solder mask layers（阻焊层）。阻焊层有“Top Solder Mask”（顶层阻焊层）和“Bot-tomSolder”（底层阻焊层）两种，用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。
5）Paste mask layers（锡膏防护层）。锡膏防护层和阻焊层类似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元器件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。Protel 99SE提供了“TopPaste”（顶层）和“Bottom Paste”（底层）两个锡膏防护层。
6）Silkscreen Overlay（丝印层）。丝印层主要用于绘制元器件的轮廓、放置元器件的编号或其他文本信息。Protel 99 SE元器件库中的封装形式的轮廓线和标注将被自动放置在丝印层上。Protel 99 SE提供“Top Overlay”和“Bottom Overlay”两个丝印层。
7）Drill layers（钻孔层）。钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。Protel 99 SE提供“Drillguide”和“Drill drawing”两个钻孔层。其中“Drill guide”是钻孔位置层，用来确定电路板上钻孔的位置，而“Drill drawing”是钻孔图层，用来确定钻孔的形状。
8）Kee pOut Layer（禁止布线层）。禁止布线层用于定义放置元器件和布线区域。不论禁止布线层是否可见，禁止布线层的边界都存在。一般在禁止布线层绘制一个封闭区域作为布线有效区。
9）Multi layers（多层）。多层代表信号层，任何放置在多层上的元器件会自动添加到所在信号层上，所以可以通过多层，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。设置多层是一种快速向所有信号层放置焊盘等元器件的方法。
10）Other（其他工作层面）：
①DRC Errors：设计规则检查错误符号层。用于显示违反设计规则检查的信息。
②Connection：连接层（飞线层）。该层用于显示元器件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线。
③Pad Holes：焊盘层。
④Via Holes：过孔层。
（2）工作层的设置 执行菜单命令“Design”→“Options”，系统将弹出如图2-23所示的工作层设置对话框，可对各层进行选择，还可对可视栅格“VisibleGrid1”和“Visible Grid2”进行设定。在默认情况下，两个栅格的间距分别为100mil和1000mil。视图放大时显示出来的是小间距栅格；视图缩小时显示出来的是大间距栅格。在显示大间距栅格时，小间距栅格会自动消失，以避免栅格过于稠密而影响PCB中各个元器件对象的显示。
图2-23 PCB工作层设置对话框
在Protel 99 SE中，可得到32层的信号板层，即“Top”（顶层）、“Bottom”（底层）和30个“Mid Layer1～30”（中间层），可得到16个“Internal Plane”（内部板层）和16个“Mechanical”（机械板层）。在Protel 99 SE中，系统默认打开的信号层仅有顶层和底层，在实际设计印制电路板的过程中应根据需要自定义工作层的数目。下面介绍工作层的设置。
1）板层和内部电源/接地层的设置。在设计窗口单击鼠标右键，执行菜单“Options”→“Laver Stack Manager”就可以看到图2-24所示的工作层管理对话框。也可以直接执行“Design”→“Layer Stack Manager”的菜单命令实现相同的操作。
单击左下角的“Menu”按钮，可弹出命令菜单，命令菜单功能与对话框右上方的6个按钮的功能一样。它们是：“AddLayer”添加中间信号层、“AddPlane”添加内部板层、“Delete”删除、“Move Up”上移、“Move Down”下移和“Properties”特性。图2-24中间的层示意立体图左边为各工作层指示，右边为信号层间距绝缘层尺寸（Core）和层间预浸料坯（黏合剂类）的尺寸（Prepreg）。可以将光标移至“Core”或“Prepreg”上双击，即可看到图2-25所示的对话框。
图2-24 工作层管理对话框
可以在图2-25中的“Thickness”（厚度）和“Dielectric constant”（绝缘体常数）中输入新的数值，单击“OK”按钮即可完成“Core”或“Prepreg”的设置。
图2-25 “Core”或“Prepreg”设置对话框
2）添加中间信号层。将光标移至图2-24中层示意立体图左边的顶层（Top Layer）指示标记上，单击鼠标左键选中此项，之后将光标指针移至对话框右上方的“Add Layer”按钮上并单击鼠标左键，执行添加信号层命令，顶层（Top Layer）下面就会增加中间信号层1（Mid Layer1）。若再次单击“Add Layer”按钮，则会在中间信号层1（Mid Layer1）下面增加中间信号层2（Mid Layer2）。依此执行该命令，最多可添加30个中间信号层。完成中间信号层添加任务后，单击图中右下方的“OK”按钮，编辑区下方的工作层标签中便可看到刚才增添的中间信号层。
选中某个工作层，单击“Properties...”按钮，将弹出图2-26所示的工作层编辑对话框，在其中可设置该工作层的Name（名称）和Copper thickness（敷铜厚度）。
3）添加内部板层。将光标移至图2-24中的层示意立体图左边的需添加内部板层位置的上层指示标记上，单击鼠标左键选中该项，将光标指针移至对话框右上方“AddPlane”按钮上单击鼠标左键，执行添加内部板层命令，就会在所选工作层下面增加内部板层1（Internal Plane1）。若再次单击“Add Plane”按钮，则会在内部板层1（Internal Plane1）下面增加内部板层2（Internal Plane2）。依此执行该命令，最多可添加16个内部板层。完成添加内部板层后，单击图2-24的右下方的“OK”按钮，在编辑区下方的工作层标签中就可看到刚才添加的内部板层。
图2-26 工作层编辑对话框(www.xing528.com)
4）删除工作层。将光标移至图2-24层示意立体图左边想要删除的某工作层标记上，单击鼠标左键选中，而后单击对话框右上方的“Delete”按钮，执行删除命令。此时，系统会提示是否确认要移去选中的层，回答“Yes”即可删除选中工作层。最后单击图2-24右下方的“OK”按钮即可。
5）调整工作层的位置。若将某工作层上移，只需将光标移至图2-24层示意立体图左边，单击鼠标左键选中其标记，之后将光标移至对话框右上方“MoveUp”按钮上单击鼠标左键即可。若下移之，可单击“Move Down”按钮。最后单击图2-24右下方的“OK”按钮即可。
6）机械层的设置。在设计窗口单击鼠标右键，执行“Options”→“Mechanical Layers”菜单命令，或执行“Design”→“Mechanical Layers”菜单命令，系统将弹出图2-27所示的设置机械层对话框。设置方法为：将光标移至所需打开的机械层上，单击鼠标左键即可。
图2-27 设置机械层对话框
7）打开或关闭工作层。执行菜单“Design”→“Options”，单击其中的“Layers”选项，将弹出图2-23所示的工作层设置对话框。该对话框用于设置打开或关闭某个工作层，只需选中工作层前的某个复选框，即可打开对应的工作层。对话框左下角三个按钮的作用是：
①All On：打开所有的层。
②All Off：关闭所有的层。
③Used On：只打开当前文件中正在使用的层。
在“Other”区中，选中“Keepout layer”打开禁止布线层，选中“MultiLayer”打开多层，可以显示焊盘和过孔。
在“System”区中，选中“DRC Errors”将违反设计规则的图件显示为高亮度；选中“Connections”显示网络飞线；选中“PadHoles”显示焊盘的钻孔；选中“ViaHoles”显示过孔的钻孔。
一般情况下，“Keep out layer”、“Multi layer”必须设置为打开状态，其他各层根据所布板的层数设置，如设计双面板时还必须将“TopOverlay”、“BottomLayer”设置为打开状态。
8）当前工作层的选择。PCB编辑器包含一种层的环境，用户就是通过在这些不同的层上放置相应的实体来完成PCB板设计的。在任意时刻，只有一个板层是当前层（Current Layer）。图2-28所示为工作区底部的板层标签，从图中可以看出此时的当前层是“TopLayer”（顶层），其他层依次是：“BottomLayer”（底层），“Mechanical1”（机械层1），“TopOverlay”（顶层丝印层），“KeepOutLayer”（禁止布线层），“Multilayer”（多层）。
用户可以通过单击其他标签使相应的层变为当前层，也可以通过PCB浏览器底部的“CurrentLayer”下拉列表框选择当前层，并且还可以改变当前层的颜色。为了方便用户在不同层之间快速切换，Protel 99 SE还提供三个快捷键，都在数字键盘区，其用法如下：
①加号键“+”：将当前层设置为板层标签中当前层的下一层，如图2-28所示，当前层是“TopLayer”，按加号键后当前层变为“Bottom Layer”。
②减号键“-”：将当前层设置为板层标签中当前层的上一层。
③星号键“∗”：将当前层设置为上一次的当前层，因此可以用星号键在两个层之间快速来回切换。
图2-28 PCB工作区的板层标签
（3）栅格设置。执行菜单“Design”→“Options”，在弹出的对话框中选中“Options”选项卡，出现图2-29所示的设置栅格对话框。
1）“Grids”格点设置：
①“Snap X”、“Snap Y”设定光标每次移动（分别在X方向、Y方向）的最小间距。
②“Component X”、“Component Y”设定对器件移动操作时，光标每次在X方向、Y方向移动的最小间距。
③“Visible Kind”设置格点显示方式。共有两种方式供选择：一是“Lines”（线状）；二是“Dots”（点状）。
2）“Electrical Grid”电气栅格设置。简单地说就是在走线时，当光标接近焊盘或其他走线一定距离时，即被吸引而与之连接，同时在该处出现一个记号。
图2-29 设置栅格对话框
如果选中“Electrical Grid”，则在画导线时，系统将会以“Grid Range”（格点范围）中设置的数据为半径，以光标所在位置为中心，向四周搜索电气节点。
3）“Measurement Unit”计量单位。设置系统使用的计量单位。在Protel 99 SE中，有两种计量单位可供选择，即“Imperial”（英制单位）和“Metric”（公制单位）。英制单位为“mil”（密尔），1mil=0.0254mm；公制单位为“mm”（毫米）。要想方便地在两种计量单位中切换，可以通过菜单命令“View”→“ToggleUnits”来实现。
3.手动规划印制电路板
由于本项目是制作直流稳压电源电路的印制电路板，该电路相对简单，且元器件数量不多，故将印制电路板的边框大小设定为100mm×50mm即可。
下面介绍规划电路板的具体步骤：
1）执行菜单命令“Edit”→“Origin”→“Set”或者单击放置组件工具栏中的放置相对原点图标
，放置相对原点。在状态栏上可看到工作区中各点的坐标已经改变为新坐标系统下的坐标。
2）执行菜单命令“View”→“Toggle Units”，设置单位制为公制（Metric）。
3）在工作层设置中选中“Keep Out Layer”复选框，然后用鼠标单击工作区下方标签上的“Keep Out Layer（禁止布线层）”，将当前工作层设置为“Keep Out Layer”。
4）执行菜单命令“Place”→“Line”放置边框线，一般规划印制电路板从工作区的左下角开始绘制边框线。
图2-30 坐标信息
将光标移到工作区的相对原点，即坐标为（0，0）处，单击鼠标左键，确定第一条边的起点，将光标移到另一点，如坐标（50，0），再次单击鼠标左键，定下连线终点，从而定下第一条边框线。坐标的信息在PCB编辑器左下角的状态栏可见，如图2-30所示。状态栏的打开与关闭，是通过执行菜单命令“View”→“Status Bars”来实现的。
5）采用同样方法继续画线，绘制一个尺寸为100mm×50mm的闭合边框，如图2-31所示，以此边框作为印制电路板的尺寸，此后的PCB封装布局、布线均在本框内进行，超出框的部分将无法布线。
图2-31 印制电路板外框
4.利用向导法规划印制电路板
除了手工规划印制电路板的边框，Protel 99SE还提供了向导模板来规划常见的印制电路板样式，下面就如何利用向导进行规划印制电路板做一个介绍，步骤如下：
（1）启动PCB创建向导 执行菜单命令“File”→“New”，在弹出的“New Docu-ment”对话框中选择“Wizards”选项卡，如图2-32所示。选择其中的“Printed Circuit Board Wizard”，然后单击“OK”按钮。在弹出的欢迎界面中，直接单击“Next”按钮。
图2-32 “Wizards”选项卡
（2）选择电路板样式 在如图2-33所示的对话框上部的Units区域中有两个单选按钮“Imperial”（英制）和“Metric”（公制），用于设置长度单位。对话框下部是电路板样式的列表框，有“IBM AT bus format”（IBM的AT总线格式）、“IBM XT bus format”（IBM的XT总线格式）和“Standard bus format”（标准总线格式）等多个选项。但是一般来说，很少使用Protel 99 SE中各种预定义的电路板样式，而基本都使用“Custom Made Board”（自定义电路板）。完成上述设置之后，单击“Next”按钮进入下一步。
（3）设置印制电路板的轮廓和板图显示 在图2-34所示的对话框中，右上方有三个单选按钮，用于确定PCB的形状，它们分别是“Rectangular”（矩形）、“Circular”（圆形）和“Custom”（自定义外形）。根据所选的PCB板形状的不同，其前面的编辑框和显示的信息也有所不同。对于矩形和自定义形状的PCB而言，需要设置其“Width”（宽度）和“Height”（高度）；对于圆形PCB板而言，只需要设置“Radius”（半径）。
对话框中其他各个选项的含义如下：
①Boundary Layer：用于设置印制电路板边界线所在的层，默认设置为“Keep Out Layer”（禁止布线层），一般不要修改。
图2-33 选择电路板样式
图2-34 设置印制电路板参数
②Dimension Layer：用于设置尺寸标注层，默认为“Mechanical 4”（机械层4）。
③Track Width：用于设置走线宽度。
④Dimension Line Width：用于设置尺寸线宽度。
⑤Keep Out Distance From Board：用于设置布线区域到PCB边缘的距离。
⑥Title Blockand Scale：用于设置是否生成标题栏和标尺。
⑦Legend String：用于设置是否需要生成图例字符串。
⑧Dimension Lines：用于设置是否需要生成尺寸标注线。
⑨Corner Cutoff：用于设置是否需要切角。
⑩Inner Cutoff：用于设置是否需要挖孔。
选择使用矩形的PCB，并选中各个复选框，然后单击“Next”按钮。
（4）设置矩形边界尺寸 在图2-35所示的对话框中，设置矩形的宽度和高度。如果已经认可矩形的尺寸，则直接单击“Next”按钮进入下一步；如果对尺寸或宽高比不满意，可以将光标移动到相应的边长上，其数值会自动显示为编辑状态，此时可以输入所需的边长值。设置完成之后，单击“Next”按钮进入下一步。
图2-35 设置矩形边界尺寸
（5）设置切角尺寸 在图2-36所示的对话框中，设置矩形边界的切角尺寸，只有在第三步时选择了“Comer Cutoff”复选框才会有这一步。完成设置后，单击“Next”按钮。
图2-36 设置切角尺寸
（6）设置挖孔的位置和尺寸 在图2-37所示的对话框中，设置PCB上的挖孔。与上一步相似，只有在第三步时选择了“Inner Cutoff”复选框才会有这一步。孔的位置是以其左下角顶点的坐标来确定的，孔的形状只能是矩形，其宽度和高度都能修改。当然，孔的尺寸不能够超出板的范围。完成设置后，单击“Next”按钮。
（7）设置PCB的设计信息 在图2-38所示的对话框中，设置PCB设计的相关信息，其中各个编辑框的含义如下：
①Design Title：设置设计项目的名称。
②Company Name：设置公司名称。
③PCBPart Number：设置PCB子图序号，常在层次化设计时使用。
④First Designers Name：设置第一设计者的姓名。
⑤Contact Phone：用于设置第一设计者的联系方式。
图2-37 设置挖孔的位置和尺寸
⑥Second Designers Name：设置第二设计者的姓名。
⑦Contact Phone：设置第二设计者的联系方式。
设置完成后，单击“Next”按钮。
图2-38 设置PCB的设计信息
（8）设置板的层数 在图2-39所示的对话框中，设置新建PCB的板层数目。“Layer Stack”区域中有五种选项，分别是“Two Layer-Plated Through Hole”（两个信号层，过孔电镀）、“Two Layer-Non Plated”（两个信号层，过孔不电镀）、“Four Layer”（四层）、“Six Layer”（六层）、“Eight Layer”（八层）。默认情况下，选择的是两个信号层且过孔电镀，当然用户也可以根据需要修改设置。对话框下部有三个单选按钮，分别是“Two”（双层）、“Four”（四层）和“None”（没有），它们用于设置电源层和接地层的数目。设置完成后，单击“Next”按钮。
（9）设置过孔或盲孔 在图2-40所示的对话框中，设置PCB所能够使用的孔。选择“Thruhole Vias Only”表示使用过孔，选择“Blind and Buried Vias only”表示使用盲孔和埋孔。上述两者之间的选择要根据PCB制板工厂的工艺能力来确定。一般来说尽量不要使用盲孔和埋孔。设置完成后，单击“Next”按钮。
图2-39 设置板的层数
图2-40 设置过孔或盲孔
（10）设置印制电路板的应用类型 在图2-41所示的对话框中，上方两个选项“Sur-face-mount components”和“Through-hole Components”分别表示该PCB所用的元器件类型是表面贴片元器件和插装元器件。如果选择的是“Surface-mount Components”，则下方的“Yes”和“No”选项表示是否在板的两面都放置元器件。如果选择“Through-hole Compo-nents”，则变为如图2-42所示对话框，其下方的选项是询问在两个相邻的焊盘之间最多允许通过几条导线，其中“Once Track”（1条）、“Two Track”（2条）、“Three Track”（3条）。设置完成后，单击“Next”按钮。
（11）设置布线参数 在图2-43所示的对话框中，一共有“Minimum Track Size”（最小导线宽度）、“Minimum Via Width”（最小过孔宽度）、“Minimum Via HoleSize”（最小过孔直径）和“Minimum Clearance”（布线的最小安全间距）四项设置。根据设计需要，设置完成后，单击“Next”按钮。
（12）模板保存 图2-44所示的对话框是询问是否需要将前面的各种设置保存为模板。如果保存，那么今后需要设计同类型的PCB时就不必再一步一步地设置，而可以直接调用已有的模板。单击“Next”按钮。
图2-41 使用贴片元器件
图2-42 使用插装元器件
图2-43 设置布线参数
图2-44 是否保存为模板
（13）设置完成 到此为止，利用模板创建PCB的步骤就完成了，单击“Finish”按钮，如图2-45所示，关闭对话框。工作区中出现了根据上述设置所生成的PCB板，如图2-46所示。在图中下方军绿色的标题栏上，可以放置公司名称、设计日期和制板编号等各种用户信息。
图2-45 设置完成
图2-46 在工作区中生成新的PCB
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