电迁移问题及解决方法介绍

对模拟单元，电迁移会成为问题，特别是给定了局部区域的金属尺寸设计规则时。由于数字电路中电流是双向的，只有自加热是需要考虑的主要问题，因此对大多数数字逻辑而言，电迁移在信号线上不会成为问题，仅需在地线上加以考虑。而自加热效应要求比直流电流远大的电流（均方根），在模拟电路中更典型，对数字电路一般不构成问题，除非使用了较大的缓冲器，例如时钟网络驱动器。重要的是要确认哪些部分的布线代表了电迁移的限制因素。这可能是接触孔、薄金属或通孔。大部分工艺技术确定金属宽度是电迁移限制因素，但是这应该得到确认，以确保如果通孔是限制因素就无需采用更宽的金属来满足针对电迁移的设计规则。

模拟单元中连续的直流电流一般比数字电路中的开关电流更成问题，虽然也必须关注主电源线以确保它们能提供必需的开关电流。在设计开始阶段必须确定电流大小以确定版图设计规范。这些设计规范必须包括接触孔最少数目、每层金属的电源线最窄宽度和两层之间通孔的最小数目。应采用产生最大电流的工艺拐点来确保已提供了充分的信号走线。一般在计算值上再增加20%，但是余量的大小应该考虑电迁移规则的严格程度。(www.xing528.com)

确定必需的主电源线的一个简单方式是在最坏电流拐点（一般对应于低阈值电压、高电源电压、低温度情况）对模块进行模拟，获得平均电流。可以将模拟得到的平均电流缩减20%～25%，具体大小应考虑工艺的电迁移规则的严格性。最后，采用确定的电流值定义每层金属主电源线的最小宽度。这是一个稳妥的方式，因为它假定所有的电流从顶层的金属流向下面的电路并且没有横向电流产生。