埋弧焊焊接参数主要包括：焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊丝直径、装配间隙和坡口大小、工艺衬垫参数等。
1.焊接电流
焊接电流的大小主要影响焊缝的熔深和焊缝的余高。正常焊接速度情况下，焊接电流过大会使焊缝组织晶粒粗大，且易产生烧穿和焊瘤等缺陷。焊接电流过小，则熔深不够，且易产生未熔合、夹渣和未焊透等缺陷。焊接电流的选择要考虑到焊件的材料、厚度，并要注意和电弧电压、焊丝直径的配比，还要考虑焊接速度及坡口大小。
2.电弧电压
电弧电压大小主要影响焊缝的熔宽。在其他参数不变时，电弧电压增大，弧长增加，使焊缝熔深减小，熔宽增大。电弧电压过大时，还会出现电弧不稳定，产生焊缝宽、窄不均匀、气孔和咬边等缺陷。焊接电流与电弧电压参数的配比见表1-8。
表1-8 焊接电流和电弧电压配比
3.焊接速度
焊接速度的快慢主要影响焊缝成形。焊接速度过快，使熔合比减小，熔深变浅，易产生未焊透、焊缝宽窄不均匀、气孔、咬边等缺陷。焊接速度过慢，使熔池增大，焊缝过高、过宽，金相组织粗化，并且金属外溢使坡口两侧形成假焊。
4.焊丝直径
焊丝直径影响电流密度，焊丝直径越小，其电流密度越大；焊丝直径越大，则电流密度越小。焊接过程中要注意焊丝直径的选择，应根据焊件厚度、坡口形式及焊接电流确定焊丝直径。当需要获得较大熔深时，焊丝直径不宜选择得过大。
5.装配间隙和坡口尺寸
装配间隙和坡口尺寸主要影响焊缝熔深。装配间隙大，坡口角度大，则焊缝熔深增大，反之，熔深减小。装配间隙和坡口尺寸的选择还和电流密度的大小有关，电流密度越大，选择的装配间隙和坡口角度越小，但过小的间隙易产生未焊透。
6.衬垫的选择(www.xing528.com)
埋弧焊单面焊双面成形离不开衬垫，衬垫的选择直接影响单面焊双面成形的效果，焊接时衬垫的选择见表1-9～表1-12。
铜垫板尺寸与焊件厚度之间的配比见表1-9。
表1-9 铜垫板尺寸与焊件厚度的配比
选择焊剂-铜垫法时，其对应的焊接参数见表1-10。
表1-10 焊剂-铜垫法对应的焊接参数
采用焊剂垫法时，其对应的焊接参数和焊剂垫压力见表1-11。
表1-11 焊剂垫法对应的焊接参数
热固化焊剂法对应的焊接参数见表1-12。
表1-12 热固化焊剂法对应的焊接参数
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