图6-21所示的IGBT是由PNP型晶体管和增强型NMOS管组合而成的,这种IGBT称为N-IGBT,用图6-21d所示图形符号表示;相应的还有P沟道IGBT,称为P-IGBT,其图形符号中的箭头方向与N-IGBT相反,由E极指向G极。
由于电力电子设备中主要采用N-IGBT,下面以图6-22所示电路来说明N-IGBT的工作原理。
图6-21 IGBT
a)外形 b)结构 c)等效 d)图形符号(www.xing528.com)
图6-22 N-IGBT工作原理说明图
电源E2通过开关S为IGBT提供UGE电压,电源E1经R1为IGBT提供UCE电压。当开关S闭合时,IGBT的G、E极之间获得电压UGE,只要UGE电压大于开启电压(2~6V),IGBT内部的NMOS管就有导电沟道形成,NMOS管D、S极之间导通,为晶体管Ib电流提供通路,晶体管导通,有电流IC从IGBT的C极流入,经晶体管E极后分成I1和I2两路电流,I1电流流经NMOS管的D、S极,I2电流从晶体管的集电极流出,I1、I2电流汇合成IE电流从IGBT的E极流出,即IGBT处于导通状态。当开关S断开后,UGE电压为0V,NMOS管导电沟道夹断(沟道消失),I1、I2都为0A,IC、IE电流也就为0A,即IGBT处于截止状态。
调节电源E2可以改变UGE电压的大小,IGBT内部NMOS管的导电沟道宽度会随之变化,I1电流大小会发生变化。由于I1电流实际上是晶体管的Ib电流,I1细小的变化会引起I2电流(I2为晶体管的Ic电流)的急剧变化。例如当UGE增大时,NMOS管的导通沟道变宽,I1电流增大,I2电流也增大,即IGBT的C极流入、E极流出的电流增大。
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