【摘要】：以下介绍液态金属在微流控芯片加热、测温、微热控制、强化导热等方面的作用［26］。液态金属可以相对容易地注射到微流控芯片微流道内，所以利用液态金属可以做出任意形状、在任意位置的微加热器。通过实验验证，液态金属微加热器加热温度可达到100℃，甚至更高。图9.21微流道液态金属电阻加热器［26］
液态金属在常温条件下呈液态，具有变形性和流动性，可以很容易地通过注射的方式灌注到微流道中，做成各种微传感器以及微电极。近些年来，液态金属已经被广泛应用到微流控技术中。以下介绍液态金属在微流控芯片加热、测温、微热控制、强化导热等方面的作用［26］。
我们知道，铜的电阻率是1.75×10-8 Ω·m，液态金属的电阻率2.7×10-7Ω·m。液态金属比铜有更高的电阻率，可以做出比铜效率更高的电阻微加热器，且是柔性和可拉伸式的。图9.21所示为灌注到微流道中制成的液态金属电阻加热器示意图［26］，图中透明的物质为PDMS，金属光泽的即为液态金属加热器，虚线圈分别为液态金属注射进出口。根据需要的温度，液态金属微加热器可以设计成宽度不同的电阻加热器。液态金属可以相对容易地注射到微流控芯片微流道内，所以利用液态金属可以做出任意形状、在任意位置的微加热器。通过实验验证，液态金属微加热器加热温度可达到100℃，甚至更高。相比传统的Pt、Au等金属薄膜微加热器，液态金属微加热器具有制作简便、成本低、加热性能稳定、结构设计灵活等优点，适用于微流控芯片等微尺度空间加热，也可用于制作某些柔性供暖器。(www.xing528.com)
图9.21 微流道液态金属电阻加热器［26］
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