【摘要】：液态金属可以作为自修复材料，在微电子保护方面发挥独特作用。基于微胶囊法自修复材料的原理，研究者提出一种将常温液态金属用于自修复电路的方法［5］，可以使被破坏的电路在1 ms内修复。主要措施是将镓基常温液态金属包裹于微胶囊内嵌入电路板内，在电路被破坏后，裂缝使微胶囊破裂继而液态金属流出弥补裂缝，如图9.5所示。图9.4微胶囊修复法原理［4］图9.5液态金属微胶囊自修复电路原理［5］
液态金属可以作为自修复材料，在微电子保护方面发挥独特作用。经典意义上的自修复材料，是指受到损伤后一段时间能够自行修复的材料。微胶囊法是用于高分子材料最基础的一种修复方法［4］，主要原理如图9.4所示。在高分子材料中嵌入很多微胶囊（～μm），微胶囊内含有高分子单体。当裂缝扩展至微胶囊时，胶囊受力破裂，单体流出填补缝隙，同时在催化剂作用下迅速发生交联反应使材料固化，在最短的时间内使材料恢复到未受损伤时的状态。
对于高集成化电路，由于热应力造成的电路失效比较常见，这种损伤很难通过一般方法修复。基于微胶囊法自修复材料的原理，研究者提出一种将常温液态金属用于自修复电路的方法［5］，可以使被破坏的电路在1 ms内修复（约99%）。主要措施是将镓基常温液态金属包裹于微胶囊内（2～200 μm）嵌入电路板内，在电路被破坏后，裂缝使微胶囊破裂继而液态金属流出弥补裂缝，如图9.5所示。由于液态金属良好的导电性，电路可以迅速被修复。这种简单而高效的修复电路的方法，可用于各种复杂的集成化小型电路，使其能够克服繁复的装配过程中可能产生的电路失效，从而提高电路的可靠性和持久性。
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图9.4 微胶囊修复法原理［4］
图9.5 液态金属微胶囊自修复电路原理［5］
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