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低熔点金属的相变吸热特性

时间:2023-06-20 理论教育 版权反馈
【摘要】:笔者实验室将低熔点金属及其合金作为相变材料引入电子散热领域[7],从而使手机等移动电子设备中日益严峻的发热问题得以消除,也为各类瞬态高功率电力电子设备的灵巧冷却开辟了一条全新途径。高熔点金属作为相变材料虽有提出,但因在常温下无相变行为,无法用于电子设备热管理。

低熔点金属的相变吸热特性

相变是指物质在某一临界温度发生物态突变的过程。相变材料正是通过其状态变化而提供潜热的物质,在相变过程中材料将吸收或释放大量的潜热。相变材料实际上可作为能量存储器。这种特性在节能、温度控制等领域有着极大的意义。以固液相变为例,在加热到熔化温度时,就产生从固态到液态的相变,熔化的过程中,相变材料吸收并储存大量的潜热;当相变材料冷却时,储存的热量在一定的温度范围内要散发到环境中去,完成从液态到固态的逆相变。在这两种相变过程中,所储存或释放的能量称为相变潜热。物理状态发生变化时,材料自身的温度在相变完成前几乎维持不变,形成一个宽的温度平台,虽然温度不变,但吸收或释放的潜热却相当大。

相变材料主要包括无机、有机和复合三类。其中,无机类低熔点金属合金是一种独特的相变材料,具有热导率高、热膨胀率小、单位体积热容大及熔点可调等优势。这些独特的优势为其带来巨大应用潜力,可以广泛推广到民用和军用上。

笔者实验室将低熔点金属及其合金作为相变材料引入电子散热领域[7],从而使手机等移动电子设备中日益严峻的发热问题得以消除,也为各类瞬态高功率电力电子设备的灵巧冷却开辟了一条全新途径。

长期以来,电子芯片的集成度始终如摩尔定律预测的那样随时间呈指数增长,如今手机的CPU主频已从过去的MHz提升至当前的GHz,对应功耗则从毫瓦到十几瓦。在手机如此狭小的空间里,大量热量很难及时排散到外部环境,这给用户带来了很大不适,比如,手机持续通话、游戏一段时间后,外壳会很快出现过热乃至发烫的现象,严重者甚至会对人体皮肤造成低温烫伤。无疑,出于对超小体积、低功耗、低噪声乃至高品质体验的要求,常规的风扇、热管和水冷散热并不适用。可以说,相较于体积大许多的笔记本电脑乃至台式计算机,手机散热更显棘手,业已成为制约高端手机发展的瓶颈。

Ge和Liu[7]借助金属材料的蓄冷及固液相变吸热机理,将手机在高负荷运行中产生的热量迅速吸收掉,手机温度得以保持在30℃附近10余分钟(图8.20),由此确保了无发热情况下的通话。一旦当手机处于待机状态,熔化成液态的相变材料则可通过向环境释放热量而发生凝固,从而为下一次吸热作好准备。整个过程仅由嵌于机壳内的金属吸热薄片承担,无需额外装置和能源,因而手机体积并不会因此明显增大,且全程无噪声。研究中,科研人员还发现了十分有趣的现象:金属材料因吸热而变成液态后,必须及时将热量释放到空气中并重新返回到固态,才能满足后续的吸热需要。然而,由于过冷度的存在,液态金属材料在温度低于熔点时并不立即发生凝固。研究小组为此引入了成核剂,还尝试对液态金属辅以振荡和敲击作用,结果证实两种途径均可显著降低材料的过冷度(从30℃降至2℃)。在手机类消费电子设备的使用过程中,晃动和敲击是时有发生的现象,由此易于确保相变吸热功能的持续高效发挥。这种因机械力作用而诱发的相变效应,也是热科学领域饶有兴味的新颖问题。(www.xing528.com)

图8.20 典型相变冷却器受热温升曲线[7]

进一步地,研究小组还将上述方法扩展用于冷却高速数据传输中的U盘、闪存及固态硬盘[8]。实验证实,设置有金属相变材料的U盘在运行中由原来的42℃降到了28℃并能维持1刻钟以上。显然,较低的工作温度一方面保障了数据传输的可靠性,也延长了U盘的使用寿命。事实上,对于更大功率如数十瓦的瞬态发热设备,研究还表明,金属相变冷却技术的优势更加明显,系统热响应时间可呈数量级缩短,而散热装置体积则减小数倍,且加工工艺得以大为简化。此外,中国科学院理化研究所的工作也揭示出,低熔点金属相变吸热方法还易于与风冷、热管或水冷方法相结合,来提升电子设备的抗热冲击性能,这在许多计算机超频应用中有独特价值。除电子设备外,低熔点金属相变热管理方法在更多光电器件,以及太阳能风能、潮汐能等间歇式能源的高效储存,乃至建筑保温节能、人体热舒适、特殊功率电力电子设备领域,也有得天独厚的优势[9]

总的说来,借助如冰蓄冷一般的金属相变材料的交替性蓄冷熔化过程,可以达到灵巧的冷却目的,这种无需额外设置专用冷却系统的热管理方式,特别适合于手机等移动电子设备[9]。以往,尽管学术界也曾尝试采用相变方法来冷却手机,但因受限于既定材料的物性而制约了实际应用。比如,传统有机类相变材料如石蜡、烷烃、醇类以及脂肪酸等虽然性能稳定、过冷度小、成本低,但热导率小、热响应慢、相变时体积变化率较大从而会使系统体积显著增加;而无机类相变材料如结晶水和盐、熔融盐等,虽价格便宜、储热密度大,但过冷度高、熔化之后会因无机盐与结晶水之间的密度差而造成相分离,同时还会因结晶水蒸发引起再凝固继而产生低水化合物,最终使得相变材料的长期工作稳定性变差。高熔点金属作为相变材料虽有提出,但因在常温下无相变行为,无法用于电子设备热管理。综合而言,常温附近即可熔化的金属及其合金材料则体现出诸多诱人的优势[9]:①热导率高,是传统相变材料的数十甚至上百倍,这有利于吸热系统的快速响应,同时也减小了热源与环境之间的热阻;②金属材料稳定性好,在相变过程中不会出现相分离、相分层现象,经无数次熔化凝固之后依然表现出完好的相变特性;③低熔点金属密度大、单位体积相变潜热高,且相变过程中体积变化率小,远低于传统材料,这有利于实现高度紧凑的热管理系统。

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