参照底本Photogravure，可概括性梳理《照相镂板印图法》的结构。小引部分首先介绍了照相凹版制版工艺的起源——1820年尼培色（NicéphoreNiépce）石版法；其次概述了工艺的发展过程：1852年大勒伯（Talbot）“用光镂板法”（photoglyphy）；1854年培勒赤（Paul Pretsch）“照相用湿电池镂板法”（photogalvanography）；1870年乌德贝利（Walter B．Woodbury）“乌德贝利想镂板法”；1886年克利克（Klíč）“最有进步之法”。其中具体介绍了“乌德贝利想镂板法”的工艺流程。全书正文部分主要描述了塔尔博特—克利施工艺（即克利克“最有进步之法”）的制版过程。第一、第二章介绍了通过拍摄得到的阴图底片（negative）制作反向阳图底片（reversed transparency）的两种方法：明胶干版法和碳素纸法。第三章至第五章阐述了利用反向阳图底片在铜板上制作阴图抗蚀膜（negative resist）的工艺流程，包括铜板表面颗粒化（graining）及碳素纸曝光、过版、显影等内容。第六章介绍了铜凹版腐蚀原理及腐蚀液的配制方法。第七、第八章介绍了腐蚀后印版的加工过程，分为修版、校样、镀钢三个步骤。第九章总结了制版过程使用的材料与器具及对应的英文名称。
关于照相凹版制版工艺，国内研究印刷领域的文章及书籍大多侧重于轮转凹版印刷术及其他现代照相凹版印刷术的介绍，对1878年卡尔·克利施（Karl Klietsch）发明的塔尔博特—克利施工艺[2]-[3]（该工艺在1886年公开）与此前照相凹版制版工艺的发展演变则关注较少。对照底本Photogravure后发现，《照相镂板印图法》小引部分提到的历史人物实际如表3所示。以这些人物为线索，参照该书及其底本Photogravure中介绍的工艺，结合相关文献，可对19世纪西方照相凹版制版工艺的发展过程进行大体梳理。下面仅以该书对涅普斯和伍德伯利的介绍为例略加论述。(www.xing528.com)
表3 《照相镂板印图法》提到的历史人物
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