微波器件电镀工艺优化

微波是无线电波的一种，其特征是频率高，波长短，具有良好的定向性和远程传递特性。微波站设备包括天线、反馈系统、收发信机、调制器、功放器、多路复用设备、电源设备和自动控制设备等。微波通信系统中，最重要的是各种接收和传送微波的电子器件，其中相当一部分采用的是各种形状的空心金属管或腔制成的连接器，统称为波导。此外，还有腔体、盖板、安装板、谐振器、同轴连接线等微波器件。这些微波器件需要镀覆功能性镀层。银在所有导体中电导率是最高的，可以使微波的传输损耗最小，所以银是波导材料的首选。通常用铜、铝、钢铁、工程塑料等材料制作波导，然后在其表面进行镀银处理，从而降低制造成本。

1.微波器件电镀的工艺流程

（1）铜制波导镀银 其工艺流程为：化学脱脂→水洗→超声波脱脂→水洗→酸蚀→水洗→电化学脱脂→水洗→活化→水洗→预镀铜→水洗→活化→酸性光亮镀铜→水洗→预镀银→镀光亮银→水洗→钝化→水洗→干燥。

（2）铝制波导镀银 其工艺流程为：有机脱脂→水洗→化学脱脂→酸蚀→水洗→一次化学沉锌→水洗→退锌→水洗→二次化学沉锌或化学沉锌镍→水洗→电镀锌→水洗→镀碱铜→水洗→镀亮铜→水洗→预镀银→镀亮银→水洗→钝化→水洗→干燥。

（3）钢铁制谐振杆镀银 其工艺流程为：化学脱脂→水洗→超声波脱脂→水洗→酸蚀→水洗→电化学脱脂→水洗→活化→水洗→化学镀镍→水洗→预镀铜→水洗→活化→酸性光亮镀铜→水洗→预镀银→镀光亮银→水洗→钝化→水洗→干燥。

2.电镀工艺条件

（1）化学脱脂 其工艺条件为：氢氧化钠5～10g/L，碳酸钠35～40g/L，磷酸钠40～60g/L，OP乳化剂2～3mL/L，温度50～70℃，时间5～10min。

（2）超声波脱脂 其工艺条件为：碳酸钠10～20g/L，磷酸钠10～50g/L，OP乳化剂1～2mL/L，温度40～60℃，时间3min。

（3）电化学脱脂 其工艺条件为：碳酸钠25～40g/L，磷酸钠25～40g/L，OP乳化剂1～2mL/L，温度60～80℃，时间20～30s，阴极电流密度5～8A/dm²。

（4）预镀铜工艺 其工艺条件为：氰化亚铜8～35g/L，氰化钠12～54g/L，氢氧化钠2～10g/L，温度20～50℃，时间30～60s，阴极电流密度0.5～2A/dm²。

（5）镀酸性光亮铜 其工艺条件为：五水硫酸铜60～80g/L，硫酸180～200g/L，氯离子50mL/L，添加剂适量，室温，pH值2.3～3，阴极电流密度1～3A/dm²，时间5～10min。(www.xing528.com)

（6）预镀银的工艺条件为：氰化银3～5g/L，氰化钾60～70g/L，碳酸钾5～10g/L，添加剂适量，温度18～30℃，阴极电流密度0.3～0.5A/dm²A/dm²，时间60～120s。

（7）镀亮银 其工艺条件为：氰化银30～45g/L，氰化钾160～200g/L，碳酸钾5～10g/L，光亮剂A30mL/L，光亮剂B10mL/L，温度20～35℃，阴极电流密度0.5～4A/dm²，时间10min。

（8）化学沉锌 一次化学沉锌的工艺条件为：氧化锌100g/L，氢氧化钠500g/L，酒石酸钾钠10～20g/L，三氯化铁1g/L，温度15～30℃，时间30～60s。二次化学沉锌的工艺条件为：氧化锌20g/L，氢氧化钠120g/L，酒石酸钾钠50g/L，三氯化铁2g/L，温度15～30℃，时间20～40s。

（9）化学沉锌镍 其工艺条件为：氧化锌5g/L，氯化镍15g/L，氢氧化钠100g/L，酒石酸钾钠20g/L，硝酸钠1g/L，三氯化铁2g/L，氰化钠3g/L，温度15～30℃，时间30～40s。

（10）化学镀镍 当钢铁基体中碳含量过高或合金成分复杂时，可采用电化学闪镀镍工艺活化基体表面，再进行化学镀镍，以增加化学镀镍层与基体的结合力。若在不锈钢或镍基表面化学镀镍，则还应增加阳极活化步骤。

1）电化学闪镀镍的工艺条件：氯化镍240g/L，盐酸320mL/L，阳极采用镍板，阴极电流密度3.5～7.5A/dm²，时间2～4min。

2）阳极活化工艺的工艺条件：硫酸（质量分数为60%），阴极采用铅板，阳极电流密度10～16A/dm²，室温，时间60s。

3）多配位剂的化学镀镍工艺的工艺条件：硫酸镍27g/L，次亚磷酸钠30g/L，苹果酸15g/L，乳酸10g/L，柠檬酸0.5g/L，硫脲5mg/L，pH值4.6～5.2，温度75～95℃。

4）高速化学镀镍工艺的工艺条件：硫酸镍20～30g/L，次亚磷酸钠20～24g/L，乳酸25～34g/L，丙酸2～2.5g/L，稳定剂1mg/L，pH值4.4～4.8，温度90～95℃，镀覆速度25μm/h。