铜带和铜引线电镀光亮锡

铜带、铜引线快速电镀光亮锡工艺广泛应用于电子、电器等行业。目前主要采用以硫酸-硫酸亚锡体系镀液，加入某些光亮剂和稳定剂。镀液比较稳定，沉积速度快，可获得光亮性好、色泽均匀、焊接性优良的镀层。

1.工艺流程

铜引线电镀光亮锡的工艺流程为：放线→阴极电解脱脂→流动水洗→阳极电解腐蚀→去离子水洗→镀光亮锡→清洗→碱洗→清洗→钝化→清洗→热去离子水洗→烘干→收线。

铜带电镀光亮锡的工艺流程为：放带→阴极电解脱脂→清洗→阳极电解腐蚀→清洗→镀光亮锡→清洗→热去离子水洗→烘干→收带。

2.溶液组成及工艺条件

（1）阴极电解脱脂 阴极电解脱脂的溶液组分及工艺条件如下：

氢氧化钠 30g/L

磷酸钠 50g/L

碳酸钠 50g/L

阴极电流密度 5A/dm²

阳极 铁板

（2）阳极电解腐蚀 阳极电解腐蚀的溶液组分及工艺条件如下：

硫酸 180g/L

阳极电流密度 5A/dm²

阴极 不锈钢

（3）电镀光亮锡 铜引线电镀光亮锡的镀液组分及工艺条件如下：

硫酸亚锡 35～45g/L(www.xing528.com)

硫酸（质量分数为98%） 100mL/L

硫酸铈 8g/L

稳定剂 50mL/L

光亮剂 15～20mL/L

阴极电流密度 3～4A/dm²

温度 10～35℃

铜引线电镀光亮锡采用多线盘绕镀槽，铜线分上、中、下三层分布于镀液中，浸入镀液的铜线长度约30m，铜线的移动速度约7～10m/min，铜线水平方向间距15mm，上、下间距50mm。烘干用热风烘干或红外线烘干。

铜带电镀光亮锡的镀液组分及工艺条件如下：

硫酸亚锡 25～35g/L

硫酸（质量分数为98%） 100mL/L

稳定剂 50mL/L

光亮剂 16～20mL/L

阴极电流密度 1～2A/dm²

温度 10～35℃

铜带线速度 1.5～5m/min

（4）钝化 电镀光亮锡后，可按如下条件进行钝化处理：K₂Cr₂O₇40g/L，pH值为4，温度为20～40℃。