高速电镀采用较多的有两种方式

高速电镀的电沉积速度很快，一般高于普通电镀数倍乃至数百倍。例如，电镀20～30μm的镀层，普通电镀要用1h以上，甚至数小时，采用高速电镀仅需几分钟，有时甚至不到1min。

高速电镀需用特殊装置，使镀液在阴极、阳极间高速流动，并施以数十至数百安每平方分米的高阴极电流密度，工件表面以很高的沉积速度获得所需的镀层厚度。

因为高速电镀所用的电流密度极高，电流分布不均匀现象很突出，阳极设计和配置的难度较大，因而高速电镀目前只适用于形状较简单的工件，对结构复杂的工件尚未得到满意的结果。

高速电镀需要的特殊设备与普通电镀相比，其投资较大。

电子元器件镀贵金属，可采用高速局部电镀，用特殊的装置把不需电镀的部位掩盖起来，同时使镀液在工件表面高速流动，并使用高的电流密度进行电镀。这种工艺可节约大量贵金属。

高速电镀采用较多的有以下两种方式：

（1）强制阴极表面镀液流动方式 该方式又包括平行液流法和喷流法两种。

1）平行液流法。将阴极、阳极间距离缩小到1～5mm，并在阴极、阳极狭缝间通以高速流动的镀液，流速应大于2400mm/s，使镀液流动保持在湍流状态，以提高搅拌效果。(www.xing528.com)

2）喷流法。将镀液通过喷嘴连续喷射到阴极表面，使金属离子在阴极上还原沉积。从喷嘴喷出的镀液经收集回流回储槽中，再由泵输送至喷嘴循环使用。这种方法的特点是能局部使用高电流密度，主要应用于印制电路板触头及半导体组件的焊接点电镀等。喷流法只限于局部高电流密度，因而其适用范围受到一定的限制。

（2）阴极在镀液中高速移动方式 这种方法适用于金属薄板、带材、线材的电镀，即工件以较高的速度连续通过镀液，工件移动速度一般为5～80m/min，电流密度为5～60A/dm²。

高速连续移动阴极一般有以下三种形式：

1）垂直浸入式。该方法的优点是节省空间。

2）水平运动式。它有两种类型：一种是工件直接水平地通过各个处理槽，每个槽壁上开有特制的缝，并有专门的防漏措施；另一种是镀件由一个槽过渡到另一槽时，要升出液面。

3）盘绕式。它可以做得很紧凑，能垂直盘绕，很适合于线材电镀。