脉冲电镀优点及适用性分析

与直流电镀相比，脉冲电镀能改变金属离子的电沉积过程。脉冲电镀可通过控制波形、频率、工作比及平均电流密度等参数，使电沉积过程在很宽的范围内变化，从而获得具有一定特性的镀层。

1.脉冲电镀的优点

脉冲电镀具有以下优点：

1）可改变镀层结构，使镀层平滑、细致。

2）可改善镀液分散能力，但若极化曲线的斜率与电流密度成反比，或金属离子的扩散速度对电沉积过程的影响可忽略不计时，则可能例外。

3）降低镀层的孔隙率，提高镀层的耐蚀性。

4）降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。

5）提高镀层的耐磨性。

6）降低镀层中的杂质含量。(www.xing528.com)

7）有利于获得成分稳定的合金镀层。

8）对于某些电镀溶液，即使不用光亮剂，也能获得光亮镀层。

2.脉冲电镀的缺点

尽管脉冲电镀具有许多优点，但也有其局限性。其主要缺点如下：

1）可能促使有机添加剂分解，分解产物积累会污染镀液。故脉冲电镀一般不用于含有机添加剂的镀液。

2）不能改善覆盖能力，例如，对于板厚与孔径比为10∶1的印制电路板，用脉冲电镀不能做到板面与孔中镀层的厚度比为1∶1，而用含有机添加剂的普通电镀却可做到这一点。

3）有些使用部门要求连接片或插头的插拔端有比其余部位更厚的镀层，此时如采用脉冲电镀时，因镀层较均匀，则要比直流镀时多镀10%～20%的金属才能满足这一要求。这样势必造成浪费。

目前脉冲电镀主要用于镀贵金属，特别是电镀金，其次是用于镀镍。近年来，人们已开始研究脉冲换向电镀，其效果会更好；也有将直流与脉冲电流叠加后用于铝的阳极氧化的报道。