【摘要】：表4-75 氟硼酸盐电镀锡的镀液组分及工艺条件2.卤化物电镀锡卤化物电镀锡主要用于钢板的快速电镀。表4-76 卤化物电镀锡的镀液组分及工艺条件3.氨基磺酸盐电镀锡氨基磺酸盐电镀锡是一种快速电镀锡工艺，能在钢铁基体上得到平滑的镀层，其镀液组分及工艺条件如下：硫酸亚锡 64g/L氨基磺酸 50g/L二羟基二苯砜 5g/L温度 50℃电流密度 ＜27A/dm2
氟硼酸亚锡镀液的主要优点是：氟硼酸亚锡有较高的溶解度，因而可使用较高的锡含量，沉积速度相当快；镀液操作温度范围宽，一般不需要冷却设备；工作电流密度高；镀液分散能力好；镀层细致光滑；在正常电流密度下，阳极、阴极电流效率均可达100%，镀液几乎能自动保持平衡。其缺点是：氯离子对镀液影响较大，因而对水质有严格要求；镀液中氟离子毒性较大，这给三废处理带来麻烦。
氟硼酸盐电镀锡的镀液组分及工艺条件见表4-75。
表4-75 氟硼酸盐电镀锡的镀液组分及工艺条件
2.卤化物电镀锡
卤化物电镀锡主要用于钢板的快速电镀。这里介绍的卤化物电镀锡，是一种常温电镀锡工艺，镀液比硫酸盐镀液稳定。镀液中的卤化物用来改善导电性能，氟化物能与锡生成配合物（Na4SnF6），羧酸盐是能稳定镀液的配位剂，非离子表面活性剂能使结晶变细。含有氟化铵的镀液稳定性最好。
卤化物电镀锡的镀液组分及工艺条件见表4-76。
表4-76 卤化物电镀锡的镀液组分及工艺条件(www.xing528.com)
3.氨基磺酸盐电镀锡
氨基磺酸盐电镀锡是一种快速电镀锡工艺，能在钢铁基体上得到平滑的镀层，其镀液组分及工艺条件如下：
硫酸亚锡 64g/L
氨基磺酸 50g/L
二羟基二苯砜 5g/L
温度 50℃
电流密度 ＜27A/dm2
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