金属黄金：性质、应用及电镀技术

金是金黄色的金属，延展性好，易于抛光，密度为19.3g/cm³，相对原子质量为197.0，熔点为1062.7℃，价态为+1和+3。Au⁺的标准电极电势为1.68V，电化当量为7.356g/（A·h）；Au³⁺的标准电极电势为1.50V，电化当量为2.452g/（A·h）。

金的化学稳定性很高，只溶于王水而不溶于其他酸，因而金镀层耐蚀性强，有良好的抗变色性能，常用作名贵的装饰性镀层，如首饰、手表、艺术品等。

金具有较低的接触电阻，导电性能良好，它又能同焊料良好结合，在电子工业中作为焊接性镀层得到广泛应用。金耐高温，硬金还耐磨，故在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面得到应用。(www.xing528.com)

电镀金已经有200多年的历史，早在1805年就有从雷酸金及氰化钾电解液中电镀金的报道。作为近代电镀金技术的高温碱性电镀金是1838年由英国的E1kington发明的，主要用于装饰性薄镀层。低温高浓度氰化物电镀金液直到1950年才问世。此后镀金液从高氰向低氰发展，主要是在低氰镀液中加入有机酸，从而使镀液比较稳定。直到20世纪60年代，无氰镀液才研制成功并得到推广应用。

电镀金目前常用的镀液主要还是氰化物镀液和无氰镀液两大类。在氰化物镀液中，有高氰和低氰之分，高氰镀液中又有pH值在9以上的碱性氰化物镀液（高温及低温）和pH值为6～9的中性及弱碱性氰化物镀液。低氰酸性镀液（pH值为3～6）以柠檬酸盐镀液居多。无氰镀液以亚硫酸盐镀液应用较广泛。