电镀硬铬工艺与硫酸含量的关系

电镀硬铬是利用铬镀层的高硬度、耐磨性良好的特点而开发的，电镀硬铬也称为工业镀铬。电镀硬铬与装饰性电镀铬虽然说没有本质上的区别，但因为使用目的不同，实际操作也有所区别。

1）电镀硬铬时，不需要镀的地方要绝缘。

2）硬铬镀层厚度较大，一般为20～30μm，某些工件要镀100～200μm，用于修复工件尺寸时可以达500μm。

3）挂具设计要尽量使导入电流的损失小。

4）镀后要进行除氢热处理和研磨加工等。

各工艺参数对铬层硬度的影响如下：(www.xing528.com)

（1）铬酐含量 硬铬镀液的铬酐含量，也可分为低浓度（100～150g/L）、中等浓度（200～250g/L）和高浓度（350～400g/L）三种。低浓度镀液可以使用高的电流密度，铬镀层硬度高，但在生产过程中浓度的变化大，镀液不够稳定；从中等浓度的镀液中得到的铬镀层硬度比低浓度镀液稍低，但在实用的硬度范围内，溶液变化不大；在高浓度镀液中得到的铬镀层硬度显著下降，不适用于耐磨性要求高的镀铬产品。如生产中镀液温度在52℃，电流密度在30A/dm²时，采用低浓度镀液，得到的镀层硬度为930～940HV；采用高浓度镀液，得到的镀层硬度为800～820HV。

（2）硫酸含量 在正常的电镀铬工艺条件下，铬酐与硫酸的质量比应该保持在100∶1，当其他工艺条件固定不变时，随着硫酸含量的提高，铬镀层的硬度也相应地提高；二者的质量比为100∶1.4时，铬镀层硬度值为1070HV，这是其最高值；此后再提高硫酸含量时，铬镀层的硬度值又逐渐下降。因此，硫酸含量过多或过少，都会直接影响镀铬层的硬度。

（3）电流密度 在正常的温度下，硬铬镀层的硬度是随着电流密度的增加而提高的。当电流密度提高到一定值时，硬度趋向稳定。倘若使用过高的电流密度，非但不能提高铬镀层的硬度，相反会引起铬镀层的结晶组织变坏，力学性能降低。

（4）镀液温度 在较高的温度（65～75℃）下，由低浓度镀液中镀出的铬镀层硬度比由高浓度镀液镀出的铬镀层硬度高15%～20%。在温度较低（35～45℃）时，低浓度和高浓度镀液中镀出的铬镀层硬度没有多大差别。一般来说，铬镀层的硬度是随着温度的升高而降低的。