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1.柠檬酸盐电镀铜

柠檬酸盐电镀铜所用的镀液成分简单，可在钢铁件上直接电镀，镀层孔隙率较低，镀液均镀能力和深镀能力都比较好，且也能得到光亮镀层，但该镀液应用不很广泛。柠檬酸盐电镀铜的镀液组分及工艺条件见表4-27。

表4-27 柠檬酸盐电镀铜的镀液组分及工艺条件

2.氟硼酸盐电镀铜

氟硼酸盐电镀铜可采用很高的电流密度，沉积速度快，溶液易于维护，镀层韧性好。缺点是溶液腐蚀性大，价格较贵。镀液的维护主要是控制铜含量和pH值。氟硼酸盐电镀铜一般不用添加剂。但加入少量硫酸铜和酸性铜光亮剂，可得到平滑、光亮的铜镀层。有机杂质会使镀层发脆、变色，可用活性炭处理。氟硼酸盐电镀铜的镀液组分及工艺条件见表4-28。

表4-28 氟硼酸盐电镀铜的镀液组分及工艺条件

3.HEDP电镀铜

HEDP电镀铜可在钢铁件上直接电镀。溶液成分简单，均镀能力好。但其污水处理并不比氰化物电镀铜容易，因此工业应用不很广泛。HEDP电镀铜的镀液组分及工艺条件见表4-29。

表4-29 HEDP电镀铜的镀液组分及工艺条件

4.氨基磺酸盐电镀铜

氨基磺酸盐电镀铜层外观好，呈半光亮，镀液均镀能力好，缺点是阳极溶解性差，氨基磺酸盐容易水解，目前应用不多。氨基磺酸盐电镀铜使用的光亮剂有动物胶、EDTA、磺基水杨酸等。氨基磺酸盐电镀铜的镀液组分及工艺条件见表4-30。(www.xing528.com)

表4-30 氨基磺酸盐电镀铜的镀液组分及工艺条件

（续）

5.有机胺电镀铜

有机胺电镀铜的镀液组分及工艺条件见表4-31。

表4-31 有机胺电镀铜的镀液组分及工艺条件

6.羧酸盐电镀铜

羧酸盐电镀铜的镀液组分及工艺条件见表4-32。

表4-32 羧酸盐电镀铜的镀液组分及工艺条件