电镀工业的发展现状与展望

在国外，最先公布的镀银文献是在1800年，由意大利布鲁纳特利（Brugnatelli）教授提出的。大约在1805年，他又提出了电镀金。到1840年，英国的埃尔金顿（Elkington）申请了氰化物电镀银的第一个专利，并用于工业生产，这是电镀工业的开始。他提出的镀银电解液和现在使用的基本相同。在同年，雅柯比（Jacobi）申请了从酸性溶液中电铸铜的第一个专利。1843年，酸性硫酸铜电镀铜用于工业生产，同年博特杰（R.Böttger）提出了电镀镍。1915年用酸性硫酸锌对钢带进行电镀锌。1917年普洛克特（Proctor）提出了氰化物电镀锌。1923—1924年芬克（C.G.Fink）和埃尔德里奇（C.H.Eldridge）提出了电镀铬的工业方法。这样就使国外的电镀工业逐步发展成为了完整的工业体系。

我国电镀工业发展史大致分为三个阶段：新中国成立前（1949年以前）为第一个阶段，新中国成立后至改革开放前（1978年前）为第二个阶段，1978年后至现在为第三个阶段。新中国成立前我国的电镀工业几乎是一个“空白”，少数沿海城市仅有的几个电镀作坊，也多数为外国资本家所控制，技术保密，生产落后，工人劳动环境恶劣，只能为一些日用品生产服务。

新中国成立之后，电镀工业迅速地发展起来。在大型的汽车和拖拉机制造厂、船舶制造厂、机车车辆厂、无线电电子厂、飞机及仪表制造厂、导弹和卫星制造厂等都设有电镀车间，并且还新建了很多专业电镀厂。与此同时，还成立了相应的研究所和设计室，在高等学校和专科学校也设立了相应的专业。各个工业部都制定了自己的行业电镀标准，并成立了情报站和交流网；各有关省市成立了电镀学会或协会。我国电镀工业的广大工程技术人员，勇于开展技术革新和技术创新，使我国电镀工业取得了很大成就。例如，我国自己设计并制造出了各种形式的自动电镀机；大力开发代镍镀层使Cu-Sn合金电镀大量投入生产；从20世纪70年代开始进行了无氰电镀的研究，使无氰镀锌、镀铜、镀镉、镀金等投入生产；大型制件的硬质镀铬、低浓度铬酸镀铬、低铬酸钝化、双极性电镀、换向电镀、脉冲电镀等，也先后在生产中使用；光亮镀铜、光亮镀镍、双层镍、三层镍、Ni-Fe合金和减摩镀层也已用于生产；无氰镀银及防银变色、三价铬盐镀铬也取得可喜的成果；在电镀理论研究方面，快速电化学测量、有机添加剂的电极行为、双配位剂电镀理论、镀层显微组织和结构的研究等均取得较大的进展。(www.xing528.com)

近些年来，我国的电镀工业又得到了突飞猛进的发展。尤其是在锌基合金电镀、复合镀、化学镀Ni-P合金、电子电镀、纳米电镀、离子液体电镀、功能性镀层开发等方面取得重大进展。中国电镀协会（现已更名为中国表面工程协会电镀分会）每两年举行一次全国性学术年会，加强了电镀技术情报的交流。除此之外，中国电子学会生产技术学分会电镀专业委员会（自2002年1月起中国科学技术协会规定不再设立三级学会，因此电镀专业委员会改为电镀专家委员会）也频繁地举行全国性的学术年会和电镀设备展览会。同时，由于国外相关大公司的介入，尤其是合资企业的出现，使我国电镀水平得到了大幅度的发展。

虽然如此，我国电镀工业的现状和发达国家相比还有一定差距，我们必须奋起直追，才能赶上世界先进水平，以满足工业生产不断变化的需求。