双工、中继与接入协议优化方案

纯模拟硬件结构存在的主要问题是不能存储接收信号。然而，模拟或数字硬件结构都不受双工方式的约束，这是因为双工方式只是确定发送端和接收端之间的通信链路，中继并不会受到双工方式的影响。图1.19～图1.22就可以证明这个问题：无论是采用TDD还是FDD方式，都并没有要求存储被中继的信号。

中继双工方式包括TDR、FDR和DFR，这对于中继的硬件实现是有影响的。前面讨论过，模拟硬件结构不能支持TDR双工方式与再生中继协议。数字硬件结构是可以支持这三种方式的，但是对于TDR再生中继协议，其实现时会引入一定的处理时延。

至于多址接入协议，在应用透明中继协议的情况下，无论是模拟还是数字硬件结构，都只能支持TDMA或FDMA方式。例如，OFDMA接入方式需要协同中继执行FFT或IFFT处理，但这又和透明中继协议的定义相矛盾。在再生中继协议的情况下，数字硬件结构是可以支持任一种多址接入方式的。不过，EF和CF等简单中继协议对硬件性能的要求不高，这反而限制了复杂的多址接入方法（如CDMA、OFDMA和MC-CDMA）的应用。模拟硬件结构只能支持简单的多址接入协议（如TDMA和FDMA）。

表5.1与表5.2分别针对模拟和数字硬件结构，在不同中继协议条件下对上述分析进行了总结。

表5.1 模拟硬件结构在采用透明中继（左）和再生中继（右）协议的条件下，双工、中继与多址接入协议的可用性（“√”=可用，“×”=不可用）(www.xing528.com)

表5.2 数字硬件结构在采用透明中继（左）和再生中继（右）协议的条件下，双工、中继与多址接入协议的可用性（“√”=可用，“×”=不可用）