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美国政府加强芯片供应,拜登支持美国芯片计划

时间:2023-06-19 理论教育 版权反馈
【摘要】:2021年4月12日,美国白宫召集19家相关大型企业的负责人参加半导体线上峰会,讨论如何解决当下美国芯片短缺的问题。国家安全顾问的出席,反映了美国政府将“缺芯”视为国家安全问题。在会议接近尾声时,执政不足百日的美国总统拜登现身。他声称他的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产”。拜登表示,他今天收到了由23位参议员、42位众议员所写的联名信,支持“美国芯片计划”。

美国政府加强芯片供应,拜登支持美国芯片计划

2020年底,受新冠疫情及数字化发展加速等因素的影响,芯片短缺现象开始在全球范围内蔓延。到了2021年,芯片荒越演越烈,受芯片短缺影响最大的汽车制造行业,竟有多家车企都因芯片供应不足而被迫减产甚至停产。更严峻的是,芯片短缺可能会持续数月,甚至可能持续到2022年。

芯片短缺问题惊动了美国政府。2021年4月12日,美国白宫召集19家相关大型企业的负责人参加半导体线上峰会,讨论如何解决当下美国芯片短缺的问题。会议由美国白宫国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席布莱恩·迪斯、商务部部长吉娜·雷蒙多主持。国家安全顾问的出席,反映了美国政府将“缺芯”视为国家安全问题。企业方面,在芯片需求端,福特通用、斯泰兰蒂斯(Stellantis)集团这些属于“缺芯重灾区”的车企的CEO自然是必须到场的,此外,“用芯大户”英伟达、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普、戴尔等公司的决策层人员也参与了会议。引人注目的是,在芯片供应端,不仅有美国本土的英特尔、格罗方德和美光,还有台积电和三星电子等其他国家的晶圆代工商列席。

会议全程大约持续了3个小时。通用和福特首先提出警告,由于汽车芯片这一关键零部件的短缺,可能对他们今年的收入造成总计45亿美元的影响。英伟达CFO表示很焦虑:“供应端上的问题还会持续几个月,今年芯片将会继续供不应求。”至于芯片为什么会断货?美国半导体工业协会会长约翰·诺伊弗将原因归结为美国芯片制造业的萎缩,他引用波士顿咨询等公司提供的数据指出:“1990年,美国生产的半导体占世界的37%,如今只有12%。这一下降主要是由于全球竞争对手政府提供的大量补贴,使美国在吸引新的半导体投资方面处于竞争劣势。”国安顾问沙利文接着表示,制造端主要在东亚,这“构成美国国家安全的漏洞”。副国家安全顾问也跟着帮腔:“对于绝大部分新兴行业来说,半导体是重中之重,还有医药、航天等等领域也是如此。问题在于:如今,几乎100%的制造端都在东亚,90%由一家公司制造,这是一个严重的漏洞。”至于会议的成效,白宫方面在会后表示,这次会议取得了圆满成功,“与会者们强调了提高半导体供应链透明度,以帮助缓解当前短缺问题。他们认为,改善整个供应链中的需求预测也十分重要,以帮助缓解未来的挑战,也十分重要”。芯片制造商们积极表示,要建设“额外的半导体制造能力”,以解决芯片供应不足的问题。

在会议接近尾声时,执政不足百日的美国总统拜登现身。鉴于此前有人批评拜登为提振美国经济提出的2.3万亿美元投资计划偏重道路、桥梁等传统基建项目,拜登特地携带了一块晶圆登场。他声称他的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产”。他然后举起那块晶圆强调:“这些芯片、晶圆,(还有)电池宽带,都是基建,这些都是基建。”

拜登表示,他今天收到了由23位参议员、42位众议员所写的联名信,支持“美国芯片计划”。来信提到“如果我们在这些高技能的工作岗位和专业知识上输给中国,损失是无法弥补的。”信件还点出,“美国在精密半导体方面依赖于战略竞争对手,其中存在风险。”信中还强调了对中国芯片发展的关注,其中提到“中国计划主导半导体供应链,并投入可观的资金,以达成目的。”信中还以此催促拜登政府尽快通过集结盟友等方式,在打造自己的芯片供应链上,“迈出比中国更激进的步伐”。[1](www.xing528.com)

拜登丝毫不隐瞒这次会议的目的是对半导体企业施压,要求在美国进行对芯片制造业的投资,“美国的竞争力取决于你们的投资”。在大约10分钟的发言中,拜登19次提及“美国(America)”,18次提及“投资(invest)”。在会议结束后的新闻发布会环节,拜登对记者们公开表示:“我一直在强调,中国和世界没有在等,美国也没有理由要等。美国现在在集中资本投入半导体、电池等领域。这是别人正在做的,我们也必须做。”拜登将发展半导体产业的意义提高到复兴伟大美国的高度:“我们在20世纪中叶领导了世界,我们带领世界到了20世纪末,我们将再次领导世界,”

拜登督促美国复兴芯片制造产业,这并无新意,也不让人意外。人们更关注的是,台积电这家总部位于中国台湾的全球最大晶圆代工厂的动向。台积电会在美国进行多大的投资?是否会将最先进的芯片制造技术输引入美国?台积电,或许才是这次全球线上峰会的真正主角。

【注释】

[1]江月,《拜登半导体峰会上演“硬营销”,手持芯片强推基建计划引全球关注》,《21世纪经济报道》,2021-04-13。

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