1.硅溶胶型壳
硅溶胶型壳采用干燥硬化的胶凝方法,而不采用化学硬化法,因而其制壳工艺过程简单。制壳工艺为:上涂料、撒砂、干燥。如此重复多次以得到所需厚度的多层型壳。硅溶胶型壳制壳工艺参数见表11-65。
表11-65 硅溶胶型壳制壳工艺参数
①各厂可根据本厂铸件大小确定型壳层数。一般小件可制四层半型壳,铸件大、壁厚,层数应相应增加。
②要求高的铸件可使用两层面层涂料,要求不高的铸件也可使用一层面层涂料,第二层采用过渡层涂料。
③预湿剂用w(SiO2)=25%的硅溶胶溶液。预湿剂可浸一层,也可浸二层或三层。
用于晶粒细化的硅溶胶制壳工艺见表11-66。
表11-66 用于晶粒细化的硅溶胶制壳工艺
硅溶胶刚玉涂料制壳工艺见表11-67。
表11-67 硅溶胶刚玉涂料制壳工艺
用于晶粒细化的硅溶胶-硅酸乙酯交替硬化制壳工艺见表11-68。
表11-68 用于晶粒细化的硅溶胶-硅酸乙酯交替硬化制壳工艺
混合黏结剂与硅溶胶、硅酸乙酯涂料性能比较见表11-69。
表11-69 混合黏结剂与硅溶胶、硅酸乙酯涂料性能比较
定向凝固用型壳制壳工艺参数见表11-70。
表11-70 定向凝固用型壳制壳工艺参数
811A和EC95型壳组成及工艺特点见表11-71。
表11-71 811A和EC95型壳组成及工艺特点
型壳撒砂粒度及要求见表11-72。
表11-72 型壳撒砂粒度及要求
影响壳型干燥的主要因素见表11-73。
表11-73 影响壳型干燥的主要因素
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2.硅酸乙酯型壳
硅酸乙酯制壳常用空气+氨气硬化法,也可用快速胶凝硬化法。硅酸乙酯型壳制壳工艺参数见表11-74,硅酸乙酯-锆石粉涂料制壳工艺见表11-75,不同固化方法的硅酸乙酯型壳强度见表11-76。
表11-74 硅酸乙酯型壳制壳工艺参数
①室温20~28℃,微风1~3m/s,相对湿度为65%~75%。
②氨气流量为3~5L/min,通入时间为1~2min,箱内氨气的体积分数为3%~5%。
③对于能容纳30个模组的氨干箱,加入氨水体积约250mL。
④筛号,数宇同目。
表11-75 硅酸乙酯-锆石粉涂料制壳工艺
表11-76 不同固化方法的硅酸乙酯型壳强度 (单位:MPa)
3.水玻璃型壳
几种铝盐的性能比较见表11-77,聚合氯化铝硬化剂要求见表11-78,常用硬化剂的硬化反应及特点见表11-79,氯化铵硬化制壳工艺参数见表11-80,氯化镁硬化制壳工艺参数见表11-81,结晶氯化铝硬化制壳工艺参数见表11-82,复合型壳工艺见表11-83。
表11-77 几种铝盐的性能比较
表11-78 聚合氯化铝硬化剂要求
表11-79 常用硬化剂的硬化反应及特点
表11-80 氯化铵硬化制壳工艺参数
表11-81 氯化镁硬化制壳工艺参数
表11-82 结晶氯化铝硬化制壳工艺参数
表11-83 复合型壳工艺
①为筛号(目)下同。
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