【摘要】：布局是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。元器件之间距离的最小限制根据元件外形和其他相关性能确定，目前元器件之间的距离一般不小于0.2mm～0.3mm，元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。
布局是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。
按电路流程安排各个功能电路单元的位置，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线最短。
1.功能区分
元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。
电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速和中速逻辑电路时，应安放在紧靠连接器范围内；而低速逻辑和存储器，应安放在远离连接器范围内。这样，有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。
2.热磁兼顾(www.xing528.com)
发热元件与热敏元件尽可能远离，要考虑电磁兼容的影响。
3.工艺性
（1）层面。贴装元件尽可能在一面，简化组装工艺。
（2）距离。元器件之间距离的最小限制根据元件外形和其他相关性能确定，目前元器件之间的距离一般不小于0.2mm～0.3mm，元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。
（3）方向。元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺，元件方向尽可能一致。
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