(1)执行“文件”→“新建PCB(印刷电路板)”命今,新建一个PCB设计文件。同时进入印制电路板编辑环境,在编辑区中也出现一个空白的印制电路板。
(2)单击标准工具栏中的(保存)按钮,指定所要保存的文件名为“温度检测与显示电路.PcbDoc”,单击“保存”按钮,关闭该对话框。
(3)绘制物理边界。指向编辑区下方工作层标签栏的“Mechanical 1”机械层标签,单击切换到机械层,如图10-27所示。执行“放置”→“走线”命令,进入画线状态,绘制一个矩形物理边界。指向外框的第一个角,单击;移到第二个角,双击;再移到第三个角,双击;再移到第四个角,双击;移回第一个角(不一定要很准),单击,再右击退出该操作。
图10-27 “Mechanical1”机械层标签
(4)绘制电气边界。指向编辑区下方工作层标签栏的“Keepout Layer(禁止布线层)”标签,单击切换到禁止布线执行“放置”→“禁止布线”→“线径”命令,光标显示为带十字光标,在第一个矩形内部绘制略小矩形,绘制方法同上。
(5)执行“设计”→“Import Changes From耳机放大器电路板Pripeb”命令,系统将弹出如图10-28所示的“工程更改顺序”对话框。
图10-28 “工程更改顺序”对话框
(6)单击按钮,验证一下更新方案是否有错误,程序将验证结果显示在对话框中,如图10-29所示。(www.xing528.com)
图10-29 验证结果
(7)在图10-29中,没有错误产生,单击按钮,执行更改操作,如图10-30所示。然后单击“关闭”按钮,关闭对话框,加载元件到电路板后的原理图如图10-31所示。
图10-30 执行更改操作
图10-31 加载元件到电路板后的原理图
(8)在图10-31中,按住鼠标左键将整块红色拖到板框中后,单击选中红色背景,再按Delete键,将其删除。手动放置零件,将同类元件放置在一起,结果如图10-32所示。
图10-32 改变器件放置后的原理图
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