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Routing规则类优化方法

时间:2023-06-19 理论教育 版权反馈
【摘要】:“Routing”规则类包含所有与布线有关的规则,总共有8个具体规则,介绍如下。在“Routing Priority”栏里指定其布线的优先次序即可。“Fanout”项表示以扇出方法走线。“Routing Corners”设计规则视图中的“Constraints”区域如图8-17所示。

Routing规则类优化方法

“Routing”规则类包含所有与布线有关的规则,总共有8个具体规则,介绍如下。

1.“W idth”设计规则

“Width”设计规则用于限定布线时的铜膜导线的宽度范围。“Width”设计规则视图中的“Constraints”区域如图8-13所示。

图8-13 “W idth”设计规则视图中的“Constraints”区域

“Constraints”区域中的列表用于设置各布线层的铜膜导线的宽度约束参数。

“Min Width”表示铜膜导线的最小宽度。

“Preferred Size”表示铜膜导线的推荐宽度。

“Max Width”表示铜膜导线的最大宽度。

“Characteristic Impedance Driven Width”复选项表示通过设置电阻率的数据来设置铜膜导线的宽度,选中该复选项后,用户只需要设置铜膜导线的最大、最小和推荐电阻率即可确定铜膜导线的宽度规则。

“Layers in layerstack only”复选项表示仅仅列出当前PCB文档中设置的层,选中该复选项后,规则列表将仅显示现有的PCB板层,如未选中该项,该列表将显示PCB编辑器支持的所有层。

2.“Routing Topology”设计规则

“Routing Topology”设计规则用于选择布线过程中的拓扑规则。“Routing Topology”设计规则视图中的“Constraints”区域如图8-14所示。

图8-14 “Routing Topology”设计规则视图中的“Constraints”区域

“Topology”下拉列表用于设置拓扑规则。系统提供7种拓扑规则,具体意义如下。

①“Shortest”拓扑规则表示布线结果能够连通网络上的所有节点,并且使用的铜膜导线的总长度最短。

②“Horizontal”拓扑规则表示布线结果能够连通网络上的所有节点,并且使用的铜膜导线尽量处于水平方向。

③“Vertical”拓扑规则表示布线结果能够连通网络上的所有节点,并且使用的铜膜导线尽量处于竖直方向。

④“Daisy Simple”拓扑规则表示在用户指定的起点和终点之间连通网络上的各个节点,并且使连线最短。如果设计者没有指定起点和终点,此规则和“Shortest”拓扑规则的结果是相同的。

⑤“Daisy Mid-Driven”拓扑规则表示以指定的起点为中心向两边的终点连通网络上的各个节点,起点两边的中间节点数目要相同,并且使连线最短。如果设计者没有指定起点和两个终点,系统将采用“Daisy Simple”拓扑规则。

⑥“Daisy Balanced”拓扑规则表示将中间节点数平均分配成组,组的数目和终点数目相同,一个中间节点组和一个终点相连接,所有的组都连接在同一个起点上,起点间用串联的方法连接,并且使连线最短。如果设计者没有指定起点和终点,系统将采用“Daisy Simple”拓扑规则。

⑦“Star Burst”拓扑规则表示网络中的每个节点都直接和起点相连接,如果设计者指定了终点,那么终点不直接和起点连接。如果没有指定起点,那么系统将试着轮流以每个节点作为起点去连接其他各个节点,找出连线最短的一组连接作为网络的拓扑。

以上各选项的示意图如图8-15所示。

图8-15 各拓扑规则示意图

3.“Routing Priority”设计规则

“Routing Priority”规则用于设置布线的优先次序。布线优先级从“0”到“100”,“100”是最高级,“0”是最低级。在“Routing Priority”栏里指定其布线的优先次序即可。

4.“Routing Layers”设计规则

“Routing Layers”规则用于设置布线板层走线的方式。“Routing Layers”设计规则视图中的“Constraints”区域如图8-16所示。

图8-16 “Routing Layers”设计规则视图中的“Constraints”区域

规则约束特性单元主要设置各个信号板层的走线方法,共有32个布线板层设置项,其中“Mid-Layer 1”至“Mid-Layer 30”是否高亮显示取决于电路板是否使用这些中间板层,系统默认状态是使用顶层(Top Layer)和低层(Bottom Layer)。在设置项右侧的下拉列表中设置走线方法,系统提供了11种走线方法可选择,这些选项意义如下。

①“Not Used”项表示该层不走线。

②“Horizontal”项表示水平方向走线。

③“Vertical”项表示垂直方向走线。

④“Any”项表示任意方向走线。(www.xing528.com)

⑤“1 O'Clock”项表示1点钟方向走线。

⑥“2 O'Clock”项表示2点钟方向走线。

⑦“4 O'Clock”项表示4点钟方向走线。

⑧“5 O'Clock”项表示5点钟方向走线。

⑨“45Up”项表示向上45°方向走线。

⑩“45Down”项表示向下45°方向走线。

“Fanout”项表示以扇出方法走线。

一般情况下,“Horizontal”项水平方向走线和“Vertical”项垂直方向走线用于双面或多面板布线,其他走线方法用于单面板布线。

5.“Routing Corners”设计规则

“Routing Corners”设计规则用于设置导线的转角方法。“Routing Corners”设计规则视图中的“Constraints”区域如图8-17所示。

图8-17 “Routing Corners”设计规则视图中的“Constraints”区域

“Style”下拉列表用于设置导线转角的形式,系统提供3种转角形式。“90 Degrees”项表示90°转角方式,“45 Degrees”项表示45°转角方式,“Rounded”项表示圆弧转角方式,这3种方式如图8-18所示。

图8-18 3种转角方式

“Setback”编辑框用于设置导线的最小转角的大小,其设置随转角形式的不同而具有不同的含义。如果是90°转角,则没有此项;如果是45°转角,则表示转角的高度;如果是圆弧转角,则表示圆弧的半径。

“To”编辑框用于设置导线转角的最大角度。

6.“Routing Via Style”设计规则

“Routing Via Style”设计规则用于设置过孔的尺寸。“Routing Via Style”设计规则视图中的“Constraints”区域如图8-19所示。

图8-19 “Routing Via Style”设计规则视图中的“Constraints”区域

“Via Diameter”设置项用于设置过孔外径。其中“Minimum”编辑框用于设置最小的过孔外径,“Maximum”编辑框用于设置最大的过孔外径,“Preferred”编辑框用于设置推荐的过孔外径。

“Via Hole Size”设置项用于设置过孔中心孔的直径。其中,“Minimum”编辑框用于设置最小的过孔中心孔的直径,“Maximum”编辑框用于设置最大的过孔中心孔的直径,“Preferred”编辑框用于设置推荐的过孔中心孔的直径。

7.“Fanout Control”设计规则

“Fanout Control”规则用于设置SMD扇出式布线控制。“Fanout Control”设计规则视图中的“Constraints”区域如图8-20所示。

图8-20 “Fanout Control”设计规则视图中的“Constraints”区域

系统默认设置了6种扇出式布线控制规则,大多情况下用户可以采用默认设置。

8.“Differential Pairs Routing”设计规则

“Differential Pairs Routing(差分对布线)”设计规则用于设置压差信号通路的铜膜导线布线的要求,为减少外部干扰,通常这种信号通路的铜膜导线要求成对平行布置。Altium Designer 16新增了交互式差分对布线器,用户可使用交互式差分对布线器从差分对中选取一个导线连接,然后对其进行布线。该差分对中的另一个导线将沿着第一根导线平行布线。交互式布线器将保持指定布线宽度和间距,并提供巧妙地利用过孔改变导线所在的层。“Differential Pairs Routing”设计规则视图中的“Constraints”区域如图8-21所示。

图8-21 “Differential Pairs Routing”设计规则视图中的“Constraints”区域

“Max Uncoupled Length”表示两条压差信号通路不相邻平行布置的最大长度。

“Min Gap”表示两条压差信号通路之间的最小间距。

“Prefered Gap”表示两条压差信号通路之间的最佳间距。

“Max Gap”表示两条压差信号通路之间的最大间距。

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