利用向导生成PCB元件封装详解

对于符合标准的PCB元件封装，如果采用手工方式定义，定义的过程比较烦琐，容易出现错误，针对这种情况，Altium Designer 16为用户提供了PCB元件封装向导，帮助用户完成焊盘较多的PCB元件封装的制作，本节将通过一个实例，介绍使用PCB元件封装向导生成PCB元件封装的步骤。

（1）启动Altium Designer 16，启动PCB元件封装编辑器。

（2）在主菜单中选择“工具”→“元器件向导”命令，如图7-18所示，或者直接在“PCB Library”工作面板的“Component”列表中单击右键，在弹出的菜单中选择“Component Wizard…”命令。

图7-18　“元器件向导”命令

打开如图7-19所示的“Component Wizard”对话框，显示“PCB Component Wizard”页面。

（3）单击“ComponentWizard”对话框中的“Next”按钮，显示如图7-20所示的“Component patterns”页面。

图7-19　“ComponentW izard”对话框

图7-20　“Com ponent patterns”页面

（4）在“Component patterns”页面中选择“Dual In-line Packages（DIP）”项，在“选择单位”下拉列表中选择“Imperial（mil）”，单击“Next”按钮，打开如图7-21所示的“Dual Inline Packages（DIP）”页面，显示“Define the pads dimensions”视图。

图7-21　“Define the pads dimensions”视图

“Define the pads dimensions”视图用于设置焊盘的尺寸。“Define the pads dimensions”视图中的示意图左侧的焊盘尺寸编辑框可以设置焊盘的纵向尺寸，图中焊盘纵向尺寸为“50mil”，中间编辑框可以设置焊盘中孔的孔径，图中焊盘中孔的孔直径为“25mil”，右侧编辑框可以设置设置焊盘横向尺寸，图中焊盘的横向尺寸为“100mil”，设置好后，单击“Next”按钮。

（5）单击“Next”按钮后，显示如图7-22所示的显示“Define the pads layout”视图。

图7-22　“Define the pads layout”视图

“Define the pads layout”视图用于设置焊盘之间的间距。(www.xing528.com)

（6）接受默认间距，单击“Next”按钮，显示如图7-23所示的“Define the outline width”视图。

图7-23　“Define the outline w idth”视图

“Define the outline width”视图用于设置丝印线框中的线的宽度。

（7）单击“Define the outline width”视图中的线框的导线宽度尺寸标注，将其文字改为“8mil”，设置轮廓线的宽度为“8mil”，然后单击“Next”按钮，显示如图7-24所示的“Set number of the pads”视图。

图7-24　“Set number of the pads”视图

“Set number of the pads”视图用于设置元件封装中引脚焊盘的数量。

（8）“Set number of the pads”视图中的编辑框中输入“14”，设置焊盘总数为“14”，单击“Next”按钮，显示如图7-25所示的“Set the component name”页面。

图7-25　“Set the component name”页面

“Set the component name”页面用于设置元件封装的名称。

（9）在“Set the component name”页面中的编辑框中输入“DIP14-100”，作为PCB元件封装的名称，单击“Next”按钮，显示如图7-26所示的结束视图。

图7-26　PCB元件封装向导结束视图

（10）单击PCB元件封装向导结束视图中的“Finish”按钮，创建的PCB元件封装如图7-27所示。

图7-27　生成的PCB元件封装

（11）选择主菜单中的“File”→“Save”命令，或单击标准工具栏中的保存工具按钮，保存该PCB元件封装库。