自定义PCB元件封装技巧优化

在PCB元件封装编辑器环境中，用户可手工定义PCB元件封装，本节将通过一个手工定义PCB元件封装的实例，介绍手工定义PCB元件封装的方法，该实例定义了一个插件形式三极管2N3904的PCB封装，完成后的PCB元件封装图如图7-6所示。

图7-6　完成后的PCB元件封装图

在进行PCB封装绘制之前，需要找到该器件的数据手册，根据数据手册器件的引脚分布说明进行封装设计，如图7-7所示。

图7-7　器件数据手册引脚说明

在确定好器件封装参数后，可开始进行PCB封装绘制。

（1）启动Altium Designer 16，在主菜单中选择“文件”→“新建”→“库”→“PCB元件库”命令，启动PCB元件封装编辑器。

（2）单击工作区左侧的“PCB Library”工作面板标签，打开“PCB Library”工作面板，如图7-8所示。

图7-8　“PCB Library”工作面板

（3）在“PCB Library”工作面板的“Component”列表中选中的“PCBCOMPONENT_1”栏，在主菜单中选择“Tools”→“Component Properties”命令，或者双击“PCBCOMPONENT_1”打开如图7-9所示的“PCB Library Component”对话框。

图7-9　“PCB Library Com ponent”对话框

（4）在“PCB Library Component”对话框的“Name”编辑框内输入“T0-92”，将新建的文件名称改为“T0-92”，单击“OK”按钮，关闭“PCB Library Component”对话框。

（5）鼠标点击菜单栏的栅格设置，把工作环境的栅格设置为1Mil，如图7-10所示。

图7-10　封装库栅格设置

（6）单击工作区下部的“Top Layer”层标签，选择顶层“Top Layer”为当前编辑层。

（7）单击工具栏中的布置焊盘工具按钮，如图7-11所示，或者单击键盘的Tab键，打开如图7-12所示的“焊盘”对话框。(www.xing528.com)

图7-11　焊盘工具按钮

图7-12　“焊盘”对话框

（8）在“焊盘”对话框中，单击“通孔尺寸”项，输入新的数据“27.559mil”，在“属性”选项区域中设置“标识”项为“1”，设置“层”项为“Multi-Layer”；在“尺寸和外形”选项区域设置焊盘的形式为“简单的”，设置“X-size”为“78.74mil”，“Y-size”为“39.37mil”，“外形”项为“Round”，单击“确定”按钮，结束设置，如图7-13所示。

图7-13　编号为1的焊盘数据设置

（9）在工作区单击鼠标左键，布置如图7-14所示的编号为1的焊盘。

图7-14　布置的编号为1的焊盘

（10）再次单击键盘的Tab键，打开“焊盘”对话框。编辑焊盘属性，设置编号为“2”和“3”的焊盘。焊盘之间的放置距离可参考器件的数据手册，如图7-15所示。

图7-15　数据手册中引脚焊盘信息

（11）焊盘放置完成后，可进行丝印的绘制，首先选择工作层为“Top Overlay”，在菜单栏中选择“放置”→“走线”和“放置”→“圆弧”，完成器件的外框丝印绘制，如图7-16所示。

图7-16　器件外框丝印绘制

（12）放置完器件的焊盘和完成丝印绘制后，需要设置元件封装的参考点。元件封装的参考点设置方法：在菜单栏中选择“编辑”→“设置参考”→“中心”，如图7-17所示。

图7-17　元件封装参考点设置

（13）选择主菜单“File”→“Save”命令，或直接单击工具栏的保存按钮，保存新建的元件。