新型电子器件元件封装形式简介

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的节点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。新型电子器件的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，器件体积越来越小，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便，等等。下面将对具体的封装形式做详细说明。

1.元件封装的分类

按照元件安装方式，元件封装可以分为穿孔安装式封装和表面粘着式封装两大类。

典型穿孔安装式封装元件外形及其PCB上的焊接点如图7-1所示。穿孔安装式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。由于焊点导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至少占用两层电路板。通常采用穿孔安装的元件体积较大，利于散热，适用于较大功率的电路。

图7-1　穿孔安装式封装元件外形及其PCB焊盘(www.xing528.com)

典型的表面粘着式封装的PCB图如图7-2所示。此类封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层的布线，一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式，但是这种封装的元件手工焊接难度相对较大，多用于大批量机器生产。

图7-2　表面粘着式封装的器件外形及其PCB焊盘

2.元件封装的编号

常见元件封装的编号原则为：元件封装类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。可以根据元件的编号来判断元件封装的规格。例如有极性的电解电容，其封装为RB.2-.4，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径，“RB7.6-15”表示极性电容类元件封装，引脚间距为7.6mm，元件直径为15mm。