常用的PCB主要由绝缘基板和敷铜面以及上面的附属部分构成，根据其敷铜面的数量分为单面板（Signal Layer PCB）、双面板（Double Layer PCB）和多层板（Multilayer PCB）三种。
单面板只在绝缘基板一面敷铜，另一面没有敷铜，用于安插电子元件。由于只可在它敷铜的一面布线和焊接元件，所以这种板的布线相对较困难，对于设计者的要求较高，但成本最低，用于比较简单的电路或对成本限制较严的电子产品。
双面板在绝缘基板的两面都有敷铜，设计时将一面定义为顶层（Top Layer），另一面定义为底层（Bottom Layer），一般情况下在顶层布置元件，在底层焊接。顶层和底层都可以布线，可以使用过孔将两层的电路连接起来。
多层板是包含多个工作层面的电路板，除了有顶层和底层外还有中间层，顶层和低层与双面板一样，中间层一般构成电源层或接地层。(www.xing528.com)
通常在印制电路板上布上铜膜导线后，还要在上面涂上一层阻焊层（Solder Mask），阻焊层将铜膜导线覆盖住，仅留出需要进行焊接的位置。阻焊层不粘焊锡，在进行机器焊接时，可以防止焊锡溢出造成短路。根据阻焊层的位置，分为顶层阻焊层（Top Solder Mask）和底层阻焊层（Bottom Solder Mask）。
为了便于电路板的焊接，防止生产过程中的错误，在印制电路板的顶层和底层安插电子元件的位置需要印上一些必要的符号和文字，如元件标号、引脚标志等，印刷标志或文字的层称为丝印层（Over Layer），根据标志和文字印刷的位置不同，又分为顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。
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