如何在PCB上设置测试点及注意事项

关键性元件需要在PCB上预设测试点。用于焊接组装元件的焊盘不容许兼做测试点，必须另外预设专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的顺利进行。用于测试的焊盘尽可能地安排于PCB的统一侧面上，既便于检测，又利于降低检测所花费用。

（1）工艺预设。

1）测试点间隔PCB边缘需大于5mm。

2）测试点不可被阻焊剂或文字油墨笼罩。

3）测试点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属。

4）测试点需放置在元件周围1mm外，防止探针和元件撞击。

5）测试点需放置在定位孔，环状周围3.2mm外。

6）测试点直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距应大于2.54mm以上，但不要小于1.27mm。

7）测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良。

8）测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。(www.xing528.com)

9）测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

（2）电气预设。

1）尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本。

2）每个电气节点都需要有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，最好在2.54mm之内。

3）电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm。

4）测试点应均匀分布在PCB上，消减探针压应力集中。

5）PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复断点后的功率承载能力。

在32位嵌入式数据采集器电路板走线时，在合适的位置增加测试点可以减少电路板的测试难度，方便电路板测试和调试，在增加测试点时，要注意对测试点焊盘的设计，焊盘的大小应以不影响周围线路的电信号为主。