界面层厚度的分析与讨论：纳米颗粒与基体的分界明显

从表6.2中可以看出，在不同的形变热处理工艺条件下，纳米颗粒的有效半径发生了一定的变化：在形变60%，分别400℃和500℃时效4h条件下，试样5号、6号基体中纳米颗粒的有效半径分别为6.2nm、7.2nm，而在形变20%、40%，400℃和500℃时效4h条件下，1～4号试样基体中纳米颗粒有效半径在5～6nm 之间，其纳米颗粒的有效半径还是比较小的，这就说明凝固过程中所形成的纳米颗粒具有很好的稳定性。

界面层厚度参数显示，1～4号试样的界面层参数在0.132～0.147nm 之间，这就说明纳米颗粒与基体之间存在着明显的分界，两者之间的过渡层相对比较小，即纳米颗粒与周围基体的界面相对界限分明，没有较大范围的过渡层。(www.xing528.com)

形变60%+500℃时效4h后6号试样的界面层厚度参数为0.340nm，和前者相比有了明显的增大，这是因为合金6号试样经过大变形后基体中储存了更高的形变能，在后续的高温（500℃）时效过程中，基体所储存的形变能使得基体中元素的不稳定性更高，基体中残余的Fe元素和纳米颗粒之间发生了扩散现象，而这种扩散现象的通道很可能是高能量的位错和晶界。扩散现象的出现使得二者的界面层厚度参数增大，原来明显的相分界变得不再明显，此时的纳米颗粒的长大极有可能是由于周围基体中的溶质元素进一步析出[127]，通过固态扩散的途径流向已经存在的纳米颗粒，从而导致了纳米颗粒的粗化。