集成电路的英文缩写为IC（Integrate Circuit），电路中的表示符号为U，它是一种微型电子器件或部件．集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构．它还具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产．
1．集成电路的分类
（1）按功能分．
数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换，基本形式有门电路和触发电路，主要有计数器、译码器、存储器等．
模拟集成电路是处理模拟信号的电路，分为线性与非线性两类：线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上；非线性集成电路用于信号发生器、变频器、检波器上．
（2）按集成度分．
小规模集成电路（SSI）：10～100个元件／片，如各种逻辑门电路、集成触发器．
中规模集成电路（MSI）：100～1000个元件／片，如译码器、编码器、寄存器、计数器．
大规模集成电路（LSI）：1000～100000个元件／片，如中央处理器、存储器．(www.xing528.com)
超大规模集成电路（VLSI）：＞100000个元件／片，如CPU（Pentium）每片含有元件310万～330万个．
2．集成电路的封装
DIP（Dual In-Line Package）：双列直插式封装．插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种．DIP是最普及的插装型封装．
SOP（Small Outline Package）：1968—1969年菲利浦公司就开发出小外形封装（SOP）．以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等．
QFP：四方扁平封装．表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1．0 mm、0．8 mm、0．65 mm、0．5 mm、0．4 mm、0．3 mm，引脚可达300个以上．方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式．根据封装本体厚度分为QFP（2．0～3．6 mm厚）、LQFP（1．4 mm厚）和TQFP（1．0 mm厚）三种．
3．各种集成电路封装图
常见集成电路封装图如图5-6所示．
图5-6 常见集成电路封装图
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