柔性互连的装配工艺

柔性互连中热机械的可靠性，可以通过进行加速型热循环测试来评估。首先，把其测试载体制造和装配好。高密度垂直孔表面-发射激光（Vertical Cavity Surface-Emitling Laser，VCSEL）阵列等光电子装置，将会是柔性互连技术的重要应用之一^[26]。所以在测试载体中，应力工程柔性互连的间距尺寸设计成21μm，而线性柔性互连的宽度为17μm。柔性互连在玻璃和石英等透明基板上制造。测试载体的布置如图21.7所示。

在测试工具的中心，沿X方向布置有一个较长的水平互连阵列；在偏离X轴一定距离处，沿Y方向布置有6个较短的垂直互连阵列。这些金属痕量则被从柔性互连到在测量载体边缘处的测量板上。在任意两块相邻的测量板之间，柔性互连形成了一个在芯片上包含有焊盘的菊花链。两块相邻测量板间的一个完整的顺序链环称为一个通道。在水平阵列中，一共有11个通道，而每个通道有100个柔性互连。每个垂直阵列都是一个通道，且包含110个柔性互连。因为其尺寸较小，柔性互连不能在布局图中看到，所以图21.7也给出了柔性互连和焊盘的放大示意图。

图21.7 测量载体的布局图(www.xing528.com)

a）水平阵列放大图 b）垂直阵列放大图

通常，把柔性互连装配到基板上可采用两种不同的工艺：①柔性互连与焊盘形成滑动接触连接，而通过在其角落处应用粘结剂，能把基板固定；②用底部填充技术在芯片上装配基板。这两种装配方法都能在室温条件下进行，因而它们能消除热膨胀引起的互连和焊盘之间的不重合度。装配的过程用紫外光固化而使得其需要较少的装配时间。