【摘要】：图19.8给出了随着SWCNT质量分数的变化，Sn-Pb复合焊料和Sn-Ag-Cu复合焊料的电导率相应的变化。若进一步添加SWCNT，电导率的值则会增加到11.86%IACS。纯Sn-Pb焊料和Sn-Ag-Cu焊料的电导率与文献中所描述的相同[27]。而环氧CNT复合材料的电导率也具有相似的增量[32]。图19.8 不同SWCNT质量分数的Sn-Pb和Sn-Ag-Cu焊料的电导率变化不断地增加SWCNT的添加量，使得纳米复合焊料的电导率保持增加，这样的现象可以由如下事实解释：在渗流阈值对应的情况下，CNT的网状结构被固定的焊料基体包围。
图19.8给出了随着SWCNT质量分数的变化，Sn-Pb复合焊料和Sn-Ag-Cu复合焊料的电导率相应的变化。Sn-Pb复合焊料和Sn-Ag-Cu复合焊料的电导率分别为10.58%IACS（国际退火铜标准）和14.29%IACS。从图中可以明显看出，随着SWCNT含量的增加，复合焊料的电导率也会增加。添加0.05wt%的SWCNT之后，Sn-Pb基复合焊料的电导率从10.58%IACS变为11.04%IACS。若进一步添加SWCNT，电导率的值则会增加到11.86%IACS。其增量比Sn-Pb母合金高12%。发现Sn-Ag-Cu基复合焊料也有相似的特性。纯Sn-Pb焊料和Sn-Ag-Cu焊料的电导率与文献中所描述的相同[27]。而环氧CNT复合材料的电导率也具有相似的增量[32]。
图19.8 不同SWCNT质量分数的Sn-Pb和Sn-Ag-Cu焊料的电导率变化(www.xing528.com)
不断地增加SWCNT的添加量，使得纳米复合焊料的电导率保持增加，这样的现象可以由如下事实解释：在渗流阈值对应的情况下，CNT的网状结构被固定的焊料基体包围。即使CNT不相互接触，但是只要CNT之间的间距小于导电电子的跃迁距离，纳米复合焊料的电导率便会增加[33]。
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