【摘要】：然而即使商业可行，对灵敏元件系统也要小心处理，需要适当封装而使灵敏元件材料免遭外界污染。其他器件的寄生电荷或搬运该器件人员的静电，对未封装的器件也构成潜在威胁。纳米材料半导体器件的纳米封装分为两个级别：圆片级和系统板级。圆片级封装使用纳米材料来改善芯片与封装间互连结构的电学、热学和机械性质以互连。互连结构的长度减少，所以圆片级封装器件速度更快。纳米封装保证了对器件的刚性及其对污染物的抵抗力。
对于半导体领域的生产者和消费者而言，信号完整性和成本低廉是可靠系统的两个重要方面。半导体制造业靠制造低电压、高可靠性、高速、与未来器件兼容的系统而蓬勃发展的。正如本书前面章节所讨论的，用于气体探测的基于CNT复合材料的传统传感元件和用于生物分子探测的CNT阵列对被检查物质非常敏感，甚至其浓度水平在1×10-9都可探测。如此敏感的系统在试验条件下表现大有不同。然而即使商业可行，对灵敏元件系统也要小心处理，需要适当封装而使灵敏元件材料免遭外界污染。制造灵敏元件系统时，制造商要对生物型和电学的污染物均要小心。其他器件的寄生电荷或搬运该器件人员的静电，对未封装的器件也构成潜在威胁。另外，也要封装传感元件和测量系统间的电学连接，以避免灵敏信号在它们之间交换时失真。基于CNT的半导体器件也需要纳米封装。
纳米材料半导体器件的纳米封装分为两个级别：圆片级和系统板级。圆片级封装使用纳米材料来改善芯片与封装间互连结构的电学、热学和机械性质以互连。(www.xing528.com)
圆片级封装的优点是产品的尺寸小、成本低。因为封装尺寸仅比真实器件本身稍大，所以产品的尺寸小。圆片级封装的互连结构在一个并行步骤中同时完成，所以产品的成本低。互连结构的长度减少，所以圆片级封装器件速度更快。另一方面，系统级封装指的是在圆片级封装后把整个器件封装到各种测量系统中。系统级封装要求元件相互协调和与各种测量系统相互兼容，从而使器件便于携带。然而器件的轻便性也带来了污染和破坏的危险。纳米封装保证了对器件的刚性及其对污染物的抵抗力。
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