【摘要】：研究显示，基于银填料的导电胶的导电性能和力学性能都比基于铜和LMP的导电胶好。所有的粘合剂在进行1000次DTC测试后仍然保持较强的抗拉强度。导电接头在3次IR回流、1000次DTC测试、PCT和焊料振动测试后还能保持很好的稳定性。导电胶填充的堆芯是由电路板形成的复合夹层结构。优质的封装需要具有合理的片结构的设置、精湛的堆芯处理和选择合适的连接物，这可以用于单片或多片应用中。
纳米颗粒和采用纳米颗粒的导电胶在微孔填充应用中有着令人瞩目的优点。很多种类的导电胶都可以被运用到Z轴连接中，如基于纳米或者微米尺寸的铜、银或者LMP的导电胶。
现在已能成功填充高纵横比的微孔（约55μm）。研究显示，基于银填料的导电胶的导电性能和力学性能都比基于铜和LMP的导电胶好。基于纳米颗粒填充剂的导电胶的烧结温度比基于微米颗粒填料的导电胶的烧结温度更低。这样使得前者拥有更好的导电性能。所有的粘合剂在进行1000次DTC测试后仍然保持较强的抗拉强度。导电接头在3次IR回流、1000次DTC测试、PCT和焊料振动测试后还能保持很好的稳定性。导电胶填充的堆芯是由电路板形成的复合夹层结构。采用高温/高压使夹层中的导电胶熔化从而使电路中Z轴方向的连接稳定性能更好。(www.xing528.com)
如果具有特殊的材料、巧妙的设计和制造工艺所必需的条件，并且此封装能满足甚至超过JEDEC级别的要求，那么就可以实现高性能的Z轴连接封装。优质的封装需要具有合理的片结构的设置、精湛的堆芯处理和选择合适的连接物，这可以用于单片或多片应用中。通过设计不需要电短接线和孔洞的有机封装，可以得到高布线密度和较好的电学性质。若有新方法能够在有机基底中提供Z轴方向导电连接，那么半导体封装技术就能跟上半导体市场的需求。
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