小间距基体（比如间距非常小的线路、天线等）印制领域是十分吸引人的。但是喷墨印制材料需要具备很多特殊的性质。其中，最重要的就是低粘度和较高的结构相似性，这可以防止在加工过程中出现沉淀和分离现象。另外，由于印制结构导电性的要求，喷墨印制液体中必须含有导电颗粒。并且，颗粒的尺寸要比较小，以避免喷嘴的堵塞和加工过程中出现的沉淀现象。纳米银颗粒似乎是导电颗粒的最佳选择，尤其是当其尺寸小于10nm时。（详细内容见本书第12章）。
喷墨有利于小颗粒（50～500pL）的均匀分布和扩散已被大家认可。现在，传统的金属填充导电胶不能用于喷射技术（由于其高粘性和颗粒尺寸太大）。传统制造方法制得的最小尺寸约为150μm，可以致使基板上产生较大的圆点。导电油墨在市场上是可以购得，其中的金属颗粒（金或银）的尺寸小于20nm并以30wt%～50wt%的含量悬浮在溶剂中。当溶剂逐渐沉淀后，金属在剩余物质中的比率升高从而导电特性得到体现，有些还包括烧结这一过程，然而这种传统的喷墨技术并不能应用于粘合剂[29，30]。
银颗粒导电胶要具有可喷墨性，需要具备很多条件。银颗粒的最大直径必须小于喷嘴的大小。在室温下粘合剂的抗沉淀能力至少为8h，最好到24h。粘合剂的最后一步处理是两级固化处理工艺：第一步固化，风干粘合剂的表面并保留其可溶性。这一阶段往往需要几个星期；第二步固化，将元件和粘合剂连接。通过加热和加压，粘合剂又被融化并且固化。因此，这种工艺操作与焊接的需求类似。粒状材料的电阻率需要在10-4Ω·cm左右。粘合剂通过一些添加剂来防止沉淀现象，并且这也可以改善填料的凝结。这是由于添加剂仅仅附着于填充颗粒的表面。但这也需要精确的平衡，如果附着于颗粒填料的添加剂过多，它的电导率会明显降低。(www.xing528.com)
Kolbe等人[31]和Mosicki等人[32]都证明了喷墨技术的可行性。ICA由经过两级固化处理的银胶材料组成：第一步使粘合剂表面分布均匀并将其塑化；第二步是组装和最后的固化处理，液滴尺寸最小可达到130μm，但是可以通过优化喷嘴形状和采用更小直径（50μm），来获得更小的液滴尺寸。具体内容详见本书第12章的喷墨连接技术。
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