【摘要】：为了在热循环条件下，既保持高电导率又提高机械强度，Kotthaus等人[17]研究了一种用纳米银颗粒凝聚填充的ICA。它由50～150nm的极细小颗粒组成，凝聚体的平均直径可降至微米级。由于树脂孔隙的渗透性，用Ag IGC代替Ag薄片，更有可能获得树脂基体的特性。造成Ag IGC颗粒电阻率较高的原因主要在于Ag IGC颗粒为球状而Ag薄片却为扁平状。Ag IGC虽有多孔性的优点，但这并不能弥补其形状和本身低电导率的不足，所以导致渗透阈值将降低。
为了在热循环条件下，既保持高电导率又提高机械强度，Kotthaus等人[17]研究了一种用纳米银颗粒凝聚填充的ICA。这种方法是研制一种新型填充剂，使其在较大面积粘合时机械强度不会恶化。为了满足这种要求，采用了一种具有高渗透性的银粉末。该银粉末是由惰性气体冷凝（Inert Gas Condensation，IGC）方法制成的。它由50～150nm的极细小颗粒组成，凝聚体的平均直径可降至微米级。这种粉末的特征是杂质浓度低、内空隙率60%左右和树脂渗透性高。
由于树脂孔隙的渗透性，用Ag IGC代替Ag薄片，更有可能获得树脂基体的特性。对板的拉压测试表明，连接处机械性能可以通过两方面因素进行改善，而这与所选取的树脂基体无关。(www.xing528.com)
粘合剂填料电阻测定是在10～325K的温度范围内进行的。以Ag IGC为填料的粘合剂电阻率大约为10-2Ω·cm，这不符合10-4Ω·cm的商业化标准。造成Ag IGC颗粒电阻率较高的原因主要在于Ag IGC颗粒为球状而Ag薄片却为扁平状。Ag IGC虽有多孔性的优点，但这并不能弥补其形状和本身低电导率的不足，所以导致渗透阈值将降低。在一些对机械性能要求更高的应用场合，这种电导率可以满足要求。因此，带孔Ag可以作为新型导电胶的填料。
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